中国半导体行业协会集成电路设计分会

 自主、可控、国产替代

 《中国芯汇编》(2020卷)出版通知

 各会员及有关单位：

         中国作为集成电路最大的应用市场，已成为全球芯片市场增长的主要驱动力。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展，我国集成电路设计业迎来新一轮发展机遇。  

         2018年，全国共有约1698家设计企业，比2017的1380家多了318家，数量增长了23%；2018年全行业销售额为2519.3亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增速比上年的28.15%提高了4.27个百分点，产业和市场规模不断扩大，整体设计水平有了大幅提升，我国IC设计业保持着良好的发展态势。

        为进一步做好中国芯企业信息统计，推动我国核心芯片的自主可控，提高我国IC产品的市场自给率，实现信息技术产业的转型升级，中国半导体行业协会集成电路设计分会联合各IC设计产业化基地（中心）将于2019年6 — 9月统计出版2020《中国芯汇编》(以下简称《汇编》)。《汇编》以“新未来、芯力量”为主题，全面收录我国自主IC设计企业与产品信息，并作为业界唯一的国产IC选型手册，为系统与整机方案商提供应用参考。《汇编》将作为2019南京IC设计年会（ICCAD 2019）会议指定资料。

        自2008年出版以来，《中国芯汇编》每年一卷，得到了各地行业协会、电子商会、IC产业化基地（中心）、IC服务机构、广大IC企业大力支持，并得到了系统应用和科研单位的广泛认可，对促进我国自主IC技术创新，推动中国芯产品应用起到了重要作用。

        为确保信息全面准确，请各有关单位认真填写“中国芯刊登信息表”（附件），提交公司最新信息，以免缺漏。

        有关出版事项通知如下：

一、组织机构

1）出版单位

中国半导体行业协会集成电路设计分会

2）协作单位

国家集成电路设计北京产业化基地

国家集成电路设计上海产业化基地

国家集成电路设计西安产业化基地

国家集成电路设计深圳产业化基地

国家集成电路设计杭州产业化基地

国家集成电路设计成都产业化基地

国家集成电路设计无锡产业化基地

国家集成电路设计济南产业化基地

国家集成电路设计天津产业化基地

南京集成电路产业服务中心

大连集成电路设计产业基地

广州国家集成电路设计产业化基地

珠海南方集成电路设计服务中心

厦门集成电路设计公共服务平台

           长沙集成电路设计产业化基地

3）承办单位

《中国集成电路》杂志社

上海芯媒会务服务有限公司

二、内容结构

    《中国芯汇编》内容共分三大部分：

【企业名录】

联合各地方行业协会、IC设计基地（中心）对国内所有IC设计企业全面统计，并按地区发布企业相关信息，包括公司主营产品、主要联系方式等。

以企业提交表格申请、编辑部邮件和电话核对为主。

【产品汇编】

按芯片属性分类，详细介绍每款芯片的性能、特点、专利情况、应用案例等。

【特色中国芯】

为推广一批具有创新特色的中国芯企业与产品，促进其与整机应用融合，《汇编》开辟“特色中国芯”专栏。作为历年来的推荐型栏目，将呈现一批优秀的中国芯片企业，重点推荐其特色产品与企业优势。刊登企业要求发展成熟稳健，或具有较大成长潜力的中小初创期公司。

三、刊登要求

1、     企业信息和产品汇编（免费刊登）

请按下列要求详细填写附件“中国芯刊登信息表”。

【企业信息】：提供单位名称，主营产品（100字内），联系人，电话，手机，邮箱，地址，网址。

注：刊登企业须在中国大陆、香港或澳门地区注册登记，技

术研发与管理团队以华人为主体集成电路设计企业；

【产品汇编】：每家单位限刊登2款主要芯片，每款芯片（或每个系列）填写一个表格（包括型号、产品介绍、应用特点、专利情况等）。优先刊登新产品（指在2018年9月-2019年8月之间研发量产的芯片）；

截稿时间：2019年9月10日，以邮件回执为准。

2、 特色中国芯（有偿宣传推广）

        彩色刊登企业简介与产品简介，内容可涵盖企业发展概况、团队优势、主要技术与产品、成果应用案例、企业联系方式，企业logo等。

        版式要求需要参照编辑部“特殊色中国芯”提供的统一模板设计内容。左手页为企业简介，右手页为产品介绍。实际尺寸为210*285cm（注意出血位），像素需达到印刷用基本要求，360dpi。

四、出版发行

1、规格：《汇编》尺寸为180mm*250mm，2019年10月出版。

2、发行：

①2019集成电路设计年会（南京ICCAD）指定资料；

    ②集成电路企事业单位、研究机构免费赠阅；

③整机研发单位、系统应用厂商指定发行；

④行业重要活动派送（IC China、SEMICON、深圳IC峰会、CCIC技术论坛、汽车电子、人工智能等）;

⑤中国半导体行业协会及《中国集成电路》会员赠阅。

五、联系方式

联系人：曾先生

    电  话：021- 64280295，18516226274   

请《中国集成电路》杂志社认真做好《汇编》各项统计工作。

 

附件：《中国芯刊登信息表》。