《中国集成电路》是由中国工业和信息化部主管，中

国半导体行业协会集成电路设计分会主办的全国性专业电

子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析

，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的

组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，

并随中国集成电路产业一同成长。

 

《中国集成电路》专门为集成电路产业服务，瞩目微

电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设

计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域，为产

品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营

与管理相结合架起桥梁。

 

组织结构

主管单位：中国工业和信息化部

主办单位：中国半导体行业协会

承办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会

协办单位：中国电子材料行业协会

                中国电子专用设备工业协会

                北京半导体行业协会

                上海集成电路行业协会

      全球半导体联盟

支持单位：国家集成电路设计上海产业化基地

                国家集成电路设计北京产业化基地

                国家集成电路设计西安产业化基地

                国家集成电路设计无锡产业化基地

                国家集成电路设计成都产业化基地

                国家集成电路设计杭州产业化基地

                国家集成电路设计深圳产业化基地

                南京集成电路产业服务中心（ICisC）

                中国科学院EDA中心

广告经营：北京亚龙鼎芯广告有限公司

                 上海芯媒会务服务有限公司

                上海亚讯商务咨询有限公司

社 长：王芹生

副社长：冯海川 陶铨有

主编：王永文  魏少军

执行副主编：胡 芃

副主编：王洪波 吉利久

执行编辑：黄友庚 

（以上按姓氏笔画为序）

 

编辑委员会

名誉主任：俞忠钰

主任委员：王阳元

副主任委员：（按姓氏笔画为序）

王芹生  许居衍   严晓浪   徐小田   魏少军

编辑委员会：（按姓氏笔画排序）

邓中翰、王晔、王永文、王志华、王志功、王国平、王新

潮、叶甜春、石明达、石瑛、刘强、刘伟平、关白玉、毕

克允、向建军、肖钢、肖定中、陈岚、陈大为、陈弘毅、

陈向东、时龙兴、张志宏、张竞扬、谷建余、杨崇和、郑

茳、周生明、郝跃、赵纶、赵勇、赵建忠、赵建坤、赵维

健、姚素英、高传贵、黄学良、程旭、蒋守雷、董倩、樊

晓华、潘建岳、戴伟民

 

经营理念：

·引领IC产业发展

·塑造IC创新模式

·推广IC技术应用

 

编辑

本刊拥有一支高素质的编辑记者队伍，主编及副主编

都曾多年从事微电子领域研究，具有一批微电子领域先驱、

知名院士、政府部门主管等组成指导委员会，对刊物的方

向、内容进行严格审核，同时拥有由资深专家、学者组成

的编辑委员会，以确保刊物的新、深、精、广。

除有计划约请专家为本刊撰稿之外，还有众多海外专

业人士为本刊投稿。及时报道集成电路行业的新发展、新

政策、新动向、新技术、新应用等，为企业决策者和从业

人员提供有价值的信息。

       编辑内容以IC设计、制造、封装测试、设备材料、设

计成果以及技术应用为宗旨，并以专题形式，重点介绍行

业新兴热点、亮点、疑点、难点的产品技术与系统应用。

 

主要栏目：

【产业发展】———深入报道国内外集成电路行业方针政

策、发展规划、活动盛事等，并跟踪报道焦点问题；邀请

相关专家、院士、企业代表综合分析前沿研究成果、技术

与产品发展趋势、市场发展前景。

【业界要闻】———及时报道国际国内集成电路产业的最

新动态，包括集成电路领域的新企业、新产品、新技术、

新应用、新体制、新方法等。

【设计】———设计方法、设计技术，强调设计思想，介

绍领先的EDA设计工具，设计服务。

【制造】——— 本栏目重点介绍半导体行业的主流工艺与

制造技术发展趋势。

【封装】———介绍先进的封装形式以及封装技术的发展。

【测试】———先进的测试平台、测试技术。

【访谈】———专访行业内代表性优秀企业及业界精英，

介绍其先进的生产管理、市场营销和资金运营模式、人材

培养体系，传播新型经营思想、管理方式和竞争策略。

【应用】———展示国内外最新设计成果和产品应用。

      

【市场】———对集成电路产业及应用市场进行权威统计

与分析。   

【企业与产品】———介绍重点企业的新产品和新技术。