近日，联发科正式发布Filogic系列两款新品，分别为支持Wi-Fi6/6E的Filogic830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi6E的Filogic630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

　　其中，Filogic830是采用高度集成式设计的系统单芯片（SoC），基于低功耗的12nm制程打造，可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统，其集成四个主频高达2GHz的ArmCor-tex-A53核心，处理能力高达18000DMIPs，双4x4Wi-Fi6/6E连接速率可达6Gbps，并拥有两个2.5G以太网接口和丰富外部接口。

　　此外，Filogic830内置了硬件加速引擎，可实现Wi-Fioffloading、快速且可靠的无线网络连接。此外，该芯片支持MediaTekFastPath™技术，可适用于游戏、AR/VR等低延时应用。

　　而Filogic630作为Wi-Fi6/6E的无线网卡（NIC）解决方案，支持双频、双并发2x22.4GHz和3x35GHz或6GHz频段，网络速率可达3Gbps。其具有支持3T3R5/6GHz系统的内部前端模块(FEMs)，相较2T2R外部前端模块解决方案，拥有更好的信号覆盖表现。此外，Filogic630的第三根天线可实现卓越的发射端波束成形能力和信号增益。

　　并且，Filogic630采用高度集成式芯片设计，较小的RF射频前端面积可助力厂商实现更精巧的机构设计，同时降低成本。Filogic630支持PCIe等接口，可与Filogic830搭配使用，为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连接解决方案。

　　联发科表示，支持Wi-Fi6E的设备与前几代相比具有许多优势，包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持6GHz频段的无线网络设备旨在利用160MHz宽信道和6GHz的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的Wi-Fi连接，可为流媒体、游戏、AR/VR等应用提供可靠的无线连接。

　　联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTekFilogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现，可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi6/6E的Filogic830和Filogic630芯片采用高度集成式设计，为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”