中国半导体行业协会集成电路设计分会 中国集成电路设计创新联盟 中国芯汇编(2024)出版通知
各有关单位: 根据中国半导体行业协会统计,2022年,我国IC设计企业数量为3243家,比上年的2810家,增长了15.4%。 2023年,我国集成电路设计业将着力加强架构创新,持续推动芯片产品逐渐从中低端向高精尖端全品类覆盖,坚持应用前景,加强产业链上下游联动,努力提升系统应用能力,围绕行业热点领域,打造产业生态;坚持市场导向,充分利用中国自身庞大的市场,以应用带动产品创新,在现有产业基础和条件下,进一步激发市场主体,打造中国的产品标准和中国的产品体系,为IC设计企业提供创新活力。 为进一步推动芯片与整机企业联动,加快促进整机和芯片公司的协同发展,中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国集成电路设计创新联盟联合全国各集成电路设计产业化基地(中心)将于2023年10月出版《中国芯汇编》(2024卷)。现将有关事项通知如下: 一、 组织机构 出版单位: 中国半导体行业协会集成电路设计分会 中国集成电路设计创新联盟 协作单位: 国家集成电路设计(北京)产业化基地 国家集成电路设计(上海)产业化基地 国家集成电路设计(西安)产业化基地 国家集成电路设计(深圳)产业化基地 国家集成电路设计(杭州)产业化基地 国家集成电路设计(成都)产业化基地 国家集成电路设计(无锡)产业化基地 国家集成电路设计(济南)产业化基地 国家集成电路设计(天津)产业化基地 南京集成电路产业服务中心 大连集成电路设计产业基地 长沙集成电路设计产业化基地 珠海南方集成电路设计服务中心 厦门集成电路设计公共服务平台 中科院EDA中心 二、 汇编内容 (一)IC设计企业名录(2024) 全面统计2023年在册经营的中国大陆IC设计企业,包括企业联系方式、主营IC产品、企业规模等。部分地区的企业由各地方行业协会、IC设计基地(芯火平台)归口统计。 请相关IC设计单位(包含研究院所),按要求填写“IC设计企业统计名录”(附件表1),并于2023年8月31日前提交Excel表格。 (二)产品信息发布 按产品和应用分类,介绍每款芯片的型号、产品基本情况、专利情况、应用案例,每款产品一个表格,请相关单位(包含研究院所),按要求填写“产品信息刊登表”(附件表2),并于2023年8月31日前提交word表格。。 产品分类:①处理器 ②存储器 ③控制器 ④FPGA ⑤专用电路 ⑥射频和通信芯片 ⑦电源管理 ⑧功率与驱动 ⑨接口芯片 ⑩MEMS与传感器(每款产品单选一项); 应用领域:①消费电子 ②计算机与办公设备 ③网络通信 ④物联网 ⑤人工智能 ⑥汽车电子 ⑦工业控制 ⑧医疗电子 ⑨其它应用。 (三)资料收集 请各单位将附件表格(1、企业名录统计表,2、产品信息刊登表)统一发送至《汇编》编辑部:易波,13052352510,yibo@cicmag.com。 截稿时间:2023年8月31日。
三、出版发行 1、发布时间:2023 年 10月,尺寸:长 180mm*高 250mm; 2、发行方式:
1)2023广州集成电路设计年会(ICCAD 2023);
2)2024中国集成电路设计创新大会(ICDIA 2024);
3)政府主管部门、各地行业协会、IC 基地免费赠阅;
4)设计分会、设计联盟会员单位免费赠阅;
5)电子学会、联盟会员企业免费发放;
6)整机、系统应用商免费发放。 四、 企业冠名赞助 (一)协办单位 98000元(独家) 1、 出版总冠名,封面版权位置刊登协作出版单位; 2、 刊登封面、封底跨页广告,尺寸:170*340mm(横版); 3、 免费刊登企业与产品信息; 4、 享有《汇编》企业名录; 5、 提供2023年ICCAD网站、CIC网站首页Banner链接; 6、 赠送《汇编》100本。 (二)支持单位 38000元(限3家) 1、 以支持单位名义参与汇编出版,刊登企业logo; 2、 刊登特殊版位广告(可选择封二、封三、前彩首页其中一个特殊版位),尺寸:180*250mm(竖版); 3、 免费刊登企业与产品信息; 4、 赠送《汇编》10本。 (三)广告刊登 1、 前彩广告(刊登在黑白正文页前面) 12000元 2、 插彩广告(刊登在黑白正文页中间或最后) 10000元
五、联系方式 易 波:13052352510,yibo@cicmag.com 黄友庚:18917191744,huangyg@cicmag.com 王媛媛:18600095161, wangyy@csia-iccad.net.cn
附件1:企业名录统计表 附件2:产品信息刊登表 附件3:赞助回执表
中国半导体行业协会集成电路设计分会 中国集成电路设计创新联盟 《中国芯汇编》编辑部 2023年2月14日 |