据报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士的话称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。据了解，45纳米工艺节点曾用来生产2010年iPhone4上使用的A4芯片。

　　报道称，华为的目标是在2021年底之前为“物联网”设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。报道称，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。

　　据两名知情人士透露，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。

　　其官网信息指，这座研发中心是中国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。

　　中国已经在其新的五年规划中阐明了走向更高自给率的路线，表示将致力于发展自己的核心技术，称其不能依赖于从其他地方购买。

　　台积电从九月中旬开始，就一直无法向华为出货最前沿的5纳米麒麟9000芯片组。据报道，在1500万片麒麟9000芯片的订单中，华为仅能获得880万片。

　　华为曾试图绕过美国的出口规则，但中国最大的代工厂中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）目前能用来生产芯片的最先进工艺节点是14纳米。新的5纳米工艺将1.713亿个晶体管装进了一平方毫米的面积；相比之下，使用14纳米工艺节点生产的芯片内每平方毫米的晶体管数量为4300万个。

　　行业专家表示，该项目可帮助没有芯片制造经验的华为开拓出一条长期生存之路。在华为自去年以来囤积的进口芯片用光之后，这家拟建的本地工厂或许将成为该公司的一个新的半导体供应来源。