8月11日，以“兆存储、易控制、新传感”为主题的2020兆易创新全国巡回研讨会在上海漕河泾万丽酒店召开。本次研讨会，由CEO程泰毅先生致开幕词，代理总经理何卫对公司整体业务做了介绍，Flash事业部市场经理薛霆、MCU事业部市场经理柯亚军、Sensor事业部市场经理张翼等分别发言，详细分享了兆易创新在Flash、MCU、Sensor三大业务方面的发展历程与产品优势。

  兆易创新总部位于北京，积极拓宽世界市场，并在全球多个地区建立研发和销售中心。目前拥有Flash、MCU、Sensor三大业务板块，并进一步积极布局DRAM领域。据介绍，目前兆易创新已经申请1193项专利，授权608项。CEO程泰毅表示：“兆易创新布局传感、控制和存储，更好地满足消费电子、物联网、汽车、网络通信、手机、计算机六大领域的需求”。

Flash业务

  一直以来，Flash业务是兆易创新的主打产品。从2008年5月发布国内第一颗SPI NOR Flash以来，兆易创新不断创造佳绩。于2013年5月发布全球第一颗SPI NAND Flash，同年量产全球第一款8脚SPI NAND，随后申报国家行业标准。到2015年8月又实现国内第一颗自主设计的NAND Flash量产。CEO程泰毅在介绍兆易创新时表示：“在中国市场，我们的SPI NOR FLASH市场占有率高居第一，累计出货量超130亿颗，今年，我们更是推出了国内首款2GB大容量高性能 SPI NOR FLASH——GD25/GD55 B/T/X系列产品。”

  在介绍Flash业务时，兆易创新Flash事业部市场经理薛霆表示：“我们的产品容量从最小的512KB到2G均有覆盖，产品线是非常丰富的，都是不断地满足他们的要求而产生的，有多少个产品？我做了一个总结，有26大产品系列，16种产品容量，4个电压范围，25种封装方式，7款温度规划，涵盖了绝大部分的客户需求。”

  作为NOR Flash行业的龙头，在全球范围内遥遥领先，处在排名第三的地位，而且与前面竞争对手的差距正在不断缩小。而兆易创新的合作伙伴也都是行业巨头，由中芯国际和上海华力作为其晶圆代工厂，日月光、华天科技、力成科技、长电科技、南茂科技为其封测。供应链实力雄厚，这种强强联合，正是不断为客户提供优质产品的不竭动力。

  Flash作为智能化时代的必备器件，其应用领域遍布消费电子、物联网、汽车和工控、网络通信、手机、计算机等。而作为消费电子的明珠——TWS耳机，搭载兆易创新的Flash之后更是具有大容量、高性能、高可靠、低功耗、小封装的优势。在工业级应用如5G基站，兆易创新又给予其高温高可靠的强力保障。而且，兆易创新已经逐步推出车规级3.0 V SPI NOR Flash和车规级1.8 V SPI NOR Flash，以应对竞争越来越激烈的汽车市场。

  兆易创新在工艺方面将继续扩大容量，SPI NOR系列采用55nm新成熟工艺，涵盖128Mb-2Gb的容量。NAND系列产品将向着38nm甚至是24nm迈进，容量涵盖1Gb-8Gb。

  在安全创新方面，兆易创新基于Intel的RPMC协议，扩展出“Memory Access Control”，如此将会提供更高安全级别的数据保护，这也是兆易创新的又一优势。另外，在DRAM领域，兆易创新继续与长鑫存储加强合作，以便扩展存储器的版图。而目前长鑫存储已申请2000多项专利，其中发明专利1200多项，双方的合作有助于在在存储器领域走得更远更宽。

MCU业务

  作为中国排名第一的32位ARM® 通用型MCU供应商，早在2013年4月，兆易创新就发布了国内第一个Cortex-M3 32-bit MCU。在2016年6月，发布第一颗国产Cortex-M4 32-Bit MCU。2019年，又发布全球第一颗基于RISC-V 内核的32-bit MCU。

  据介绍，兆易创新一开始进入国内市场的时候，国内还没有性能比较高的MCU。兆易创新起步就坚持做的是高性能MCU，其内核从最早的M3到M4到M23再到M33，以至近期的RISC-V和上个月发布的基于M33内核的产品，都是市场最领先的内核，产品系列也高达24个。

  兆易创新的策略是先打造平台，然后再做专业市场。 由于MCU整个产品市场比较琐碎，每个行业的应用需求都不一样。很多厂家都是先看到行业需求，然后按照需求定制相关的MCU芯片。兆易创新一直坚持做MCU品牌和研发，涵盖低端、中端、高端产品。

  “GD 32 MCU家族分为高性能、主流型、入门型、专用型，按内核的话我们分成M3、M4 、M23、M33、RISC-V ,温度覆盖范围也很宽，从-45度到105度， SRAM从16k到512Kbit, Flash从16k到3M byte, 封装从20pin做到176pin，我们现在整个系列是比较完整的。”

  MCU事业部市场经理柯亚军表示：“RISV-V内核的产品动态功耗较我们自己同系列Arm内核的产品相比降低了50%、静态功耗降低了20%，性能提升了10%，我们也是全球首家推出32位RISC-V内核的MCU厂商，这也验证了我们的设计和创新能力。并且，在7月份，我们也发布了采用台积电40nm嵌入式闪存工艺构建的产品——基于全新Arm®Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器，具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本，进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。。”

  在未来规划方面，兆易创新顺势而为。希望借助5G的有利条件，大力发展无线连接、超低功耗、汽车级产品等方面的产品线及其周边产品。CEO程泰毅表示：“我们的MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以累计超过4亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、24个产品系列350余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。”

Sensor业务

  兆易创新的在Sensor业务布局源于2019年收购的思立微。思立微是在2010成立的，主要研发是在电容触控领域。2011年发布中国第一颗多点触控芯片GSL1680；2012年发布第一颗单层多点触控芯片GSL1688；2013年在国产平板的市场占有率达到70%；2014年发布Android第一颗电容指纹芯片GSL6162；2017年指纹芯片进入Top3；2018年发布全球第一颗单芯片光学指纹芯片GSL7000；今年又发布第一颗锗硅工艺TOF芯片GSLT9001。

  兆易创新的Sensor产品线覆盖声光电的各个方面，比如电容触控、指纹识别、手机OLED屏等。兆易创新目前所有的芯片发展方向都是围绕声、光、电三个方向进行的，应用领域涵盖消费电子产品的各个方面，包括智能手机、智能平板以及可穿戴耳机，未来还会布局工控和汽车领域。

  据介绍，兆易创新目前产品占比最大的是指纹类应用，涉及最多的是电容式指纹识别和光学式指纹识别，包括超薄的、镜头式的以及即将量产的TFT大面积光学识别。同时在声音领域，兆易的硅麦也已量产，还涉及光学TOF产品。未来兆易还会在健康领域，比如血压和心率的检测方面推出新的产品。

  “围绕声光电三个领域的指纹识别，我们也将重点推出一些产品，第一个，通过算法方面的积极优化，能够给手机侧边提供更窄的指纹识别，第二，光学方面，在单点式或者固定位式的，我们镜头式的方案会推出一颗更有竞争力的产品，大面积我们会推出具有柔性基底的产品；对于超声类产品我们将推出一个灵敏度更高，穿透性更好的产品。”

  本次会议持续到下午17:30圆满结束，相信兆易创新在未来的发展道路上将会持续推出业界领先产品。