由SOI国际产业联盟主办，南京江北新区承办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）协办的2017 SOI国际产业联盟高峰论坛日前在南京圆满落幕。

国际SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)成立于2007年10月，旨在促进SOI技术的发展并且加速SOI市场的成长，涵盖从学术界到材料、设备、制造、IP设计以及IC应用，聚集了各类从事于SOI为基础技术的公司，会员包括AMD、ARM、Synopsys、Cadence、CEA-Leti、Chartered、Freescale、IBM、Innovative Silicon、KLA-Tencor、Lam、NXP、Samsung、Semico、Soitec、SHE Europe、ST、Synopsys、TSMC和UMC等28家全球大型企业。SOI国际产业联盟高峰论坛，是全球SOI领域最具权威性、最具影响力的行业盛会，代表了全球最高水平SOI技术与产业趋势的交流与探讨。

论坛首次登陆南京，国际SOI 产业联盟主席Carlos Mazure、SOI 产业联盟联合执行总裁Giorgio Cesana、SOI国际产业联盟相关董事，三星半导体、GlobalFoundries、ST、NXP、Synopsys、Cadence、Soitec等产业链国际知名企业高管及技术专家，中国SOI 设计、制造、IP等相关业者，政府部门及高等院校学者等200余人参加了此次会议。

会议开幕仪式由南京江北新区管委会经济发展局局长裴清海主持，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群、SOI 产业联盟主席Carlos Mazure（卡洛斯）分别致开幕词。SOI 产业联盟联合执行总裁Giorgio Cesana作了全球SOI产业链展望报告。

本次会议持续两天，分为“SOI 产业趋势研讨会”和“SOI 技术研讨会”，其中SOI 产业趋势研讨会，分为“SOI 应用”、“片上系统的设计与制造”、“EDA/IP 生态系统”三个主题。

在“SOI 应用”环节，由恩智浦强芯总经理仇雨菁、意法半导体主管Nitin Chawla、Greenwaves Technologies首席技术官Eric Flamand分别从嵌入式处理架构、SOI 神经形态结构和IoT处理器等方面作了专题报告。

随后，会议就“片上系统的设计与制造”展开技术报告。三星副总经理Suk Won Kim在会上讨论了28FDS 设计方法论；Globalfoundries中国区销售主管韩志勇介绍了中国22FDX与RF-SOI；Cadence主管Jonathan Smith介绍了EDA platform。

                                  南京江北新区管委会经济发展局局长裴清海先生

                                         南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群先生

                                         SOI 产业联盟主席Carlos Mazure（卡洛斯）先生

                                            SOI 产业联盟联合执行总裁Giorgio Cesana先生

在“EDA/IP 生态系统”环节，Evaderis首席行政官Jean-Pascal Bost、Dolphin Integration主管Frederic Renoux、Synopsys中国应用咨询总监Kenny Kwan分别作了“嵌入式固定存储器的数字化”、“最佳 PPA的嵌入式电源管理与行为控制网络SoC”、“FD-SOI实现设计，合作激发创新”的技术报告。

次日的SOI 技术研讨会，分为三个专题：“SOI 超摩尔定律的生态系统”、“SOI 生态系统”、“SOI 技术指导”。

“SOI 超摩尔定律的生态系统”专题由Incize首席执行官MostafaEmam介绍了“RF-SOI 衬底与技术特性”。

Silvaco经理Naotomo Hori 、Soitec副总Stephen Lin在“SOI 生态系统”专题中作了“TCAD, EDA and IP 对SOI技术的支持”和“针对连接、功率、 图像、光电子应用的SOI衬底”的报告。

半导体产业目前正迈向全耗尽晶体管技术以应对“更高性能和更低功耗”这一严峻挑战。在诸多具有前景的方案中，FD-SOI是最为重要的候选技术之一。FD-SOI技术在28nm将开始具有成本竞争力，而进入20nm及以下节点时将拥有明显的成本优势。为此，本次研讨会就“SOI 技术指导”开展了专题讲座，SOI 产业联盟设计专家Christophe Tretz、ST Microelectronics会士Andreia Cathelin、Soitec业务发展专家Philippe Flatresse、Soitec高级会士Bich-Yen Nguyen分别对FD-SOI的工艺流程、模拟与混合信号、正反向偏置、技术回顾作了报告。

在物联网连通和5G通信市场中，SOI技术现在已经成为了无线调谐器、射频开关和应用程序所采用的主流技术，并占据了95%的市场份额。作为手机、家电、汽车等众多电子产品的制造和消费大国，中国毫无疑问在FD-SOI和RF-SOI领域占有举足轻重的作用，影响着未来SOI产业的发展格局。

本次SOI国际会议首次登陆南京，而南京作为江苏省暨南京市集成电路产业基地，南京江北新区以集成电路作为新区重中之重的主导产业，努力打造包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试、终羰制造各个环节完整的集成电路产业链。本次SOI国际会议的召开，使南京的集成电路产业能够快速走进全世界的视野，引起国际产业链的关注，对南京集成电路产业的发展具有良好的推介作用；同时，本次论坛为业内同仁呈现技术突破点与创新亮点，共同探讨了FD-SOI与RF-SOI的市场机遇、技术发展趋势和产业前景，引发了业内对中国SOI材料及产业链发展的关注。