2013中国通信集成电路技术与应用研讨会
CCIC2013会议总结
一、会议概况
由中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，无锡国家集成电路设计产业基地、《中国集成电路》承办的“2013中国通信集成电路技术与应用研讨会（简称CCIC2013）”于8月12-13日在无锡雷迪森广场酒店胜利召开。来自集成电路行业和通信行业的专家、学者、企业代表近300人参加了会议。
大会主任委员 魏少军教授致开幕词
大会主任委员、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军教授为大会致开幕词，今年是CCIC第十一届年会，探讨创新技术与热点应用是大会的一贯特色。中国工程院许居衍院士为大会分享了半导体产业的未来之路。此外，大会还邀请了集成电路行业的专家、学者、企业界代表为大会做前瞻性技术报告
本次会议以“产学研用，共推通信集成电路技术发展”为主题，围绕半导体未来之路、集成电路设计研究、通信网路、移动互联、物联网与微处理器技术展开研讨。
为期两天的会议让与会代表受益匪浅。
国家高技术发展中心副处长张金国致辞 无锡信电局局长 张克平致辞
许居衍院士为大会做主旨报告
忙碌的签到
会场座无虚席
与会者认真聆听报告
招待晚宴
展示与交流
二、参会统计
（一）参会企业统计
（二）参会者地域分布
（三）参会者工作性质统计
三、会议内容（议程）
8月12日上午 三楼丽晶殿
主持人：中国通信学会通信专用集成电路委员会副主任委员 肖定中教授级高工
Moderator: Prof. Xiao Dingzhong, DeputyDirector, China Communication Institute Communication ASIC Committee
时间Time
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演讲题目Topic
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演讲人Speaker
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8:50-9:10
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开幕式Opening Ceremony
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主任委员魏少军教授致辞
部委领导致词
无锡市领导致辞
Welcome Address,
Chairman, Prof. Wei Shaojun
Officials, MIIT(or MST)
Governors,Wuxi Municipal Government
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9:10-10:00
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路向之问
Where is the semiconductor industry going？
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中国工程院院士，微电子技术专家许居衍院士
Prof. Xu Juyan, Academician,The Chinese Academy of Engineering
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10:00-10:30
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无锡微电子产业现状与机遇
Wuxi Microelectronics Industry Introduction and Opportunities
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国家集成电路设计(无锡)产业化基地总经理陈天宝
Chen Tianbao, General Manager, Wuxi ICC
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10:30-11:00
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新一代显示接口技术，让您将电脑装入口袋
A PC in your Pocket - Display Technologies
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硅谷数模半导体（北京）有限公司市场部总监 陈智玉
Adam Chen, Marketing Director , Analogix(China)Semiconductor, Inc.
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11:00-11:30
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软硬件系统协同验证之挑战与解决方案
Hardware/Software Co-Verification Challenges and Solutions
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新思科技亚太区产品解决方案业务总监谢仲辉
Director of Product Solution, Asia-Pac, Synopsys Felix Cha
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11:30-12:00
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国产网络处理器的研究与进展
Recent research progress of network processor in China
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国防科大计算机学院网络与信息安全研究所研究室主任、副研究员陈一骄
Chen Yijiao, Institute of Network and Information Security, NUDT,
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12:00-13:00
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午餐Lunch
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8月12日下午 三楼丽晶殿
主持人：中国通信学会通信专用集成电路委员会副主任委员 赵纶教授级高工
Moderator: Prof.Zhao Lun, DeputyDirector, China Communication Institute Communication ASIC Committee
时间Time
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演讲题目Topic
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演讲人Speaker
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13:00-13:30
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可重构射频电路研究
Reconfigurable RF IC Research
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陕西省通信专用集成电路设计工程研究中心 张博副教授
Associate Prof. Zhang Bo, Shaanxi Communication ASIC Design Engineering Research Center
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13:30-14:00
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优化与定制 - Cadence IP 在4G标准的解决方案
Optimal and Customer-Made Solution - Cadence IP in 4G Standard
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Cadence公司Tensilica IP中国区技术支持总监王大旗
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14:00-14:30
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移动通讯时代芯片设计的四大挑战
Four Major Challenges in Mobile Communication Chip Design
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无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余
Gu Jianyu, CEO, Qualchip Technologies Inc.
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14:30-15:00
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Veloce2硬件加速仿真器平台与CCIC功能验证
Veloce2 Hardware Acceleration Simulator Platform and CCIC Function Verification
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Mentor Graphics 技术经理陈宰曼
Simon Chen, Technical Manager ,Mentor Graphics
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15:00-15:20
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茶歇 Coffee Break
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15:20-15:50
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用于无线通信的低功耗IP
Low Power IP for Wireless Communication
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北京华大九天软件有限公司IP设计技术总监刘寅
Liu Yin, IP Design Technology Director, Beijing Huada Empyrean Software Co., Ltd
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15:50-16:20
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基于ZSP G4 实现LTE-A物理层的优异设计
LTE-A PHY Optimal Implementation Based on ZSP G4
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芯原市场销售经理徐昕
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16:20-16:50
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基于深亚微米CMOS工艺的全球数字广播DRM接收机射频IC设计
Global Digital Broadcasting DRM Receiver RF IC Design Based on Deep Submicron CMOS Process
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东南大学射频与光电集成电路研究所王志功教授
Prof. Wang Zhigong, Institute of RF & OE ICs, SEU
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16:50-17:20
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构建创新科技中枢 – 香港科学园之最新发展
Supporting Innovation & Technology Development – The latest development of Hong Kong Science Park
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香港科学园市场及销售经理(集成电路/电子) 叶达昌先生
Stephen Ye, Marketing & Sales Manager (IC/Electronics), HKSTP
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17:20-17:40
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一条服务于物联网传感器芯片制造的晶圆生产线
One Wafer Fab for MEMS Sensors Manufacturing
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四川飞阳科技有限公司总裁李朝阳
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18:00-20:00
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招待晚宴
Banquet Dinner
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8月13日上午 三楼丽晶殿
主持人：中国通信学会通信专用集成电路委员会王志功教授
Moderator: Prof.Wang Zhigong, Deputy Director, China Communication Institute Communication ASIC Committee
时间Time
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演讲题目Topic
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演讲人Speaker
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8:30-9:00
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VLIW/RISC融合型嵌入式处理器
A VLIW RISC fused embedded processor
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清华大学微电子学研究所何虎副教授
Associate Prof. He Hu, Institute of Microelectronics, Tsinghua University
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9:00-9:30
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用特定应用处理器来设计多核系统级芯片（SoC）
Enabling the Design of Multicore SoCs with Application-Specific Processors
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Target中国业务拓展高级经理山乐明
Sol Bergen-Bartel，Target Compiler Technologies,China Business Development Senior Manager
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9:30-10:00
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面向特定领域的高性能低功耗众核处理器研究
High Performance and Energy-Efficient Many-core processors for Domain Specific Applications
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复旦大学微电子研究院虞志益副研究员
Associate Prof. Yu Zhiyi, Institute of Microelectronics ,Fudan University
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10:00-10:30
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重塑用户体验，从无线互连到智能移动终端
Redefine User Experience, from Wireless Links to Smart Mobile Device.
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ARM中国移动市场部经理王骏超
Eric Wang，Mobile Marketing Manager, ARM China
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10:30-11:00
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通信集成电路设计中高速数字信号的测试验证及挑战
Verification and Challenge of High-Speed Digital Signal Test in Communication-Based IC Design
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Teledyne LeCroy公司华东区经理胡为东
Hu Weidong，East China Manager, Teledyne LeCroy Co, Ltd.
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11:00-11:30
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NFC/RFID芯片的高效生产测试方案
High Efficiency Production Test Solution for NFC/RFID IC
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爱德万（中国）管理有限公司应用技术支持部工程师 黄翔宇
Huang Xiangyu, System Engineer, Advantest (China) Co., Ltd.
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11:30-12:00
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超低电压与高能效ADC设计
Ultra Low-Voltage and High Performance ADC Design
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电子科技大学通信集成电路系统工程技术研究中心李强教授
Prof. Li Qiang, Communication IC System Engineering Technology Research Center,UESTC
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12:00-13:00
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午餐Lunch
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8月13日下午 三楼丽晶殿
主持人：中国通信学会通信专用集成电路委员会委员毛志刚教授
Moderator: Prof. MaoZhigang, Committee Member, China Communication Institute Communication ASICCommittee
时间Time
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演讲题目Topic
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演讲人Speaker
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13:00-13:30
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西邮高性能软件无线电芯片体系结构
IC Architecture and Design for Software Defined Radio at Xi AN University of
Posts and Telecom.
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西安邮电大学、陕西省通信专用集成电路设计工程研究中心总工李涛
Li Tao, Chief engineer from Xi’an University of Posts and Telecommunications, Specific Integrated Circuit Design Center
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13:30-14:00
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下一代Wi-Fi 802.11ac SoC的市场机遇与集成实现技术挑战
Next Generation Wi-Fi 802.11ac SoC Market Opportunities and Integration Implementation Technical Challenges
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中国科学院微电子研究所宽带通信系统实验室研究员吴斌
Wu Bin, Researcher, Institute of Microelectronics, CAS
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14:00-14:30
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大数据与物联网—英特尔科技创造可持续未来
Intel Technologies for a Sustainable Future: Big Data, Environment, and Internet of Things
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中国英特尔物联技术研究院首席架构师姜小凡博士
Dr. Fred Jiang, Chief Architect, China Intel IOT Joint Lab
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14:30-15:00
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NFC移动支付解决方案展望
NFC Mobile Payment Solution Prospect
讲摘要：电路 my bio.
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英飞凌集成电路（北京）有限公司销售业务经理吴庆刚
Gary Wu ，Sales & BD Manager，
Infineon IC (Beijing) Co., Ltd.
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15:10-17:30
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参观无锡物联网产业园
Wuxi IOT Industry Park Visit
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18:00-20:00
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自助晚餐Dinner Buffet
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