随着汽车智能化程度的不断加深，汽车正逐步完成由传统交通工具到大型移动终端的转变，更多的传感器、摄像头、雷达等感知器件的上车，带来更高的算力需求、更大的数据量，无疑给存储和MCU厂商带来了新的市场机遇。

从存储来看，根据Yole Intelligence的数据，汽车内存市场预计将增到2027年的125亿美元，年增长率超过20%，远超整个内存市场8%的年均增长率。而MCU方面，作为汽车从电动化向智能化发展的关键芯片，MCU的应用领域也越来越丰富，IC Insights此前预测，车用MCU市场规模到2025年有望达到116亿美元。

自去年4月官宣车规级SPI NOR Flash GD25/55系列SPI NAND Flash GD5F系列存储产品累积出货1亿颗以来，作为国内存储和MCU领域的代表企业，兆易创新针对汽车领域的车规级产品布局一直是外界关注的重点。

图1 兆易创新展台

近日举办的2024年慕尼黑上海电子展上，兆易创新携80余款创新方案亮相，除了备受关注的汽车电子，展品范围还覆盖了工业、数字能源、物联网和消费电子领域。在接受《中国集成电路》等媒体采访时，兆易创新存储器事业部市场总监薛霆以及MCU事业部产品市场总监陈思伟针对汽车领域的产品布局、AI带来的机遇和调整、如何看待行业内卷等话题分享了各自的看法。

抓住国产化机遇，坚定不移发力车规产品

“目前的出货量已经远远超过1亿颗了。”薛霆在被问及兆易创新最新车规级存储产品出货量时表示，“车规NOR Flash还是一个积极向上的态势，应用领域还在不断拓展，国内海外车厂都开始有了更多的合作。”

除了摄像头、毫米波雷达、激光雷达、ADAS、域控方面的数据传输给存储产品带来的广阔市场空间，薛霆还特别强调了目前使用蓝牙传输的胎压监测方案，以及使用UWB（超宽带）技术的数字车钥匙解决方案对Flash产品的需求：“原来的胎压监测433MHz的传输速率不够了，现在开始变成蓝牙传输，蓝牙的胎压监测也需要Flash。车钥匙现在开始流行定位更准的UWB，UWB上面也需要一颗Flash。可以看到电气化、智能化使得车上的Flash需求大量增加，我们抓住这波全球新能源车基地在中国的机遇，跟本地化配合好，突破更大的市场。”

相比去年，薛霆直言今年存储产品在导入Tier1和车厂的过程中，有以下三点明显的变化：

一是客户从最早重视海外品牌，到目前开始强调国产化。二是随着ADAS、域控带来的传输容量的增大，兆易创新会在这方面努力去匹配。三是随着如用于检测驾驶员是否疲劳驾驶的摄像头可能会带来的一系列隐私问题，车规产品开始重视信息安全和功能安全，对兆易创新的Flash产品提出了更高的要求。

据悉，兆易创新目前的车规级GD32MCU以及车规级GD25/55 SPI NOR Flash，应用领域已囊括车身控制、车用照明、智能座舱、智能驾驶、中央网关及电机电源等多种车用场景。

图2 搭载GD25LF256F的黑芝麻A1000智能驾驶方案

此次慕尼黑上海电子展上，兆易创新也带来了多款存储解决方案，包括搭载GD25LX512ME的芯驰X9智能座舱方案，以及GD25LF256F的黑芝麻A1000智能驾驶方案。

其中芯驰X9智能座舱方案针对用户常见的车载应用场景，在360°环视系统、语音唤醒等典型工作场景，利用芯驰内置的硬件加速单元实现快速启动、快速唤醒等功能。该方案搭载的GD25LX512ME车规级SPI NOR Flash存储容量为512Mb，支持频率200MHz&DTR、166MHz&STR，支持QSPI、Octal SPI等模式，可应用于智能座舱、中央网关、高阶ADAS等域控应用。

黑芝麻A1000智能驾驶方案支持行泊一体和高阶ADAS域控。搭载的GD25LF256F系列车规级SPI NOR Flash存储容量为256Mb，支持频率104MHz&DTR、166MHz&STR，支持QSPI、QPI等模式，可应用于行泊一体、高阶ADAS域控，车身域控、激光雷达等场景。

图3 搭载GD32A503+GD25B512ME的汽车仪表盘

MCU产品线方面，兆易创新此次展示了汽车仪表盘、直流无刷电机控制系统、汽车LED流水转向灯等搭载了GD32系列车规级MCU的解决方案。GD32A503车规级MCU针对国产化替代做了专门的优化，已通过IATF16949质量标准和AEC-Q100可靠性标准，提供ISO26262所要求的安全机制，这款方案可应用于汽车水泵，燃油泵，散热风扇，暖通空调，座椅电机等部件。

据陈思伟介绍，汽车MCU一直是兆易创新长期坚持的战略，很早已经在布局，“我们未来在汽车这块的投入一定是非常坚定的，会集中公司的资源，从产品、解决方案、生态协同上来提升我们汽车MCU的能力。车身、ADAS、域控、BMS，甚至包括最高功能安全等级的底盘，在内部按照优先级会有一个排序，未来都会有布局。”

当然，底盘域控制器由于包括助力转向系统（EPS）、车身稳定系统（ESC）、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车速传感器等高安全等级要求的器件，行业门槛非常高，要想和国外老牌汽车芯片厂商竞争还面临众多难点。陈思伟表示，其中的客户接受度是重中之重，“欧美传统车规MCU巨头耕耘了这么多年，产品的不断迭代让其拥有非常好的客户基础，能够很容易从客户端得到一些很好的信息反馈来帮助其改版和迭代，如果是国内这些新入局的MCU玩家，可能在这部分就会有一个明显的差距。”

机遇与挑战并存，虽然国内新能源车厂的领先地位给兆易创新等下游国产供应商带来了巨大机遇，但陈思伟以车规MCU选择的工艺平台为例特别指出，国产供应商也要具备满足其需求的基础能力，这是前提。“国外的晶圆厂工艺成熟度还是较高，国内现在很多做车规MCU的原厂如果布局相对功能安全要求比较高的MCU，也是会选择国外的晶圆厂。这也是一样的道理，国内新能源的这些车厂愿意去扶持国内MCU的供应商，前提也是你的技术一定要满足客户的需求，而不能存在代差。”

AI带来的巨大机遇

实时检测光伏系统中的拉弧现象对光伏的安全应用而言至关重要。此次慕尼黑上海电子展上，兆易创新展示了基于GD32H7 MCU的AI算法的直流拉弧检测方案。该方案在500K采样率下可以支持多达12路ADC通道的拉弧检测实时AI推理能力，算法使用深度卷积神经网络，并提供数据采集工具和一键训练工具，能够对直流拉弧现象即时响应，适应复杂多变的工作环境。

图4 兆易创新采用AI算法的直流拉弧检测方案

针对目前AI在兆易创新两大产品线中扮演何种角色的问题，陈思伟表示，MCU作为对于边缘AI来说非常流行的执行单元，这两年在工业领域催生出了如缺陷检测、可预测性维护等和AI技术相关的新需求。而在消费类可穿戴领域，通过与AI的结合，可以对智能手表采集到的血压、血糖、心率等海量数据进行处理和分类，从而对人的健康状况进行判断。

在他看来，“AI未来是MCU一个非常重要的战略方向，也是我们现在正在孵化的全新的一条业务方向。未来AI一定是会越来越多地落地在我们实际的场景里，它也会带来越来越多的MCU需求。我们相信未来随着这个市场起来，我们也能从增量市场里去受益。”

薛霆从存储器出发表示强烈看好AI对兆易创新产品未来发展的促进，指出需要从云、管、端三个层级来看待：

云端方面，薛霆认为AI概念股带来了对AI服务器、手机、笔记本电脑等一系列AI操作工具对存储需求的大涨。兆易创新的NOR Flash、NAND Flash、DRAM都会受益于AI在云端这一系列产品的需求的上升，而模型的增加，对存储容量、速度、带宽都有更多的要求。

管端方面，薛霆表示，AI带来的大量数据带来了对传输速度的高要求，尤其是光模块，由于光电转换的复杂度提升，光纤更多，转换速率要求更多，里面就需要一颗DSP（数字信号处理器）去控制，而DSP一样也要搭配一颗小容量的Flash。

端侧方面，以ASIC为例，薛霆认为未来AI在摄像头、语音识别等各类端侧智能化设备上，都需要更高速的SPI NOR Flash或者DRAM去配合，一样会带来一些新兴市场的应用。

修炼内功，抛弃内卷

最早的“内卷”作为一种现象，被国内外不同学者从哲学、人类学、经济学、社会学等领域进行解读。随着该词应用范围的不断扩展，“内卷”俨然成为一种解释性工具，用来阐释广泛存在的“没有发展的增长”等现象。应用到半导体领域，有学者认为，“内卷化”指产业内部为争夺有限资源而最终导致投入与产出严重不成比例，难以使产业发展破除壁垒、演进到更高形态，而是低水平的重复。

对于近些年竞争激烈和起伏变化的MCU市场，陈思伟认为本土MCU原厂不用对目前看下来比较卷或者不太好的市场形势过于在意，“坦白来讲，国内这些车规MCU玩家都是新兵，没有哪一家占据绝对的市场份额。整个市场变化起起伏伏，对于市场份额比较小的玩家影响没有那么大。对于我们来讲，最重要的是把自己的事做好，把产品做好，把内功修炼扎实，把技术IP打磨好，等待市场的机会。”

弹性供应链也是兆易创新应对市场的波动和起伏的利器。对MCU产品而言，陈思伟表示兆易创新一直坚持多元化布局，美系、台系、大陆本土供应链都有布局，据他透露，经历2021年缺货以后，公司一些主力出货的产品甚至同时会放在两个或者三个不同的晶圆厂。同时，还需要考虑客户自主的选择，如要求供应链完全自主可控的本土客户会更倾向于大陆的晶圆厂；而对海外的客户而言，则会更倾向于海外晶圆厂。

薛霆则表示，会灵活看待存储市场的波动和需求，包括在市场变化周期里，如果有风吹草动，可以临时地增或者减，面对快速周转期的快消品也可以迅速做出反应。