随着智能网联新能源汽车的发展，汽车芯片已成为影响汽车产业发展的关键因素。上汽通用五菱主导芯片全面国产化，从关键零件入手，以点破局实现自主知识产权控制器国产化量产，已完成接近300种芯片的国产替代和开发验证，芯片国产化率达到93%。为进一步推进整车芯片国产化，6月6日，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。

芯片院院长、芯片集团总经理、中科芯总经理肖志强，芯片院副院长、中电科汽车芯片技术发展研究中心主任刘伦才，芯片集团副总经理、汽车电子业务部部长王胜及相关业务负责人参加本次战略合作协议签约署仪式；上汽通用五菱公司总经理沈阳，公司党委书记、副总经理姚佐平，公司副总经理、技术中心总经理吕俊成及相关部门负责人出席本次签署仪式。

签署仪式在上汽通用五菱公司副总经理、技术中心总经理吕俊成的主持下拉开帷幕，双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2+N+X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。

签署仪式上，中科芯副总工程师陆锋对上汽通用五菱-电科芯片战略合作前期工作进行汇报，就合作概述、控制器和芯片攻关进展、下一步工作计划等内容进行详细介绍。

在座谈交流环节，上汽通用五菱公司总经理沈阳回顾了在2020年全球“缺芯”的大背景下，公司自主自强，投身芯片国产化研发，并取得了相应的突破。针对于公司芯片自主研发的经历，沈总强调芯片国产化势在必行，一是，芯片研发需与实际需求相结合，实现开发与市场直连；其次，要从场景出发，坚持“大道至简”；三是，要主动适应新能源汽车行业的发展，积极主动制定标准，提高在行业的话语权。沈总指出公司与电科芯片的合作是偶然性与必然性的有机统一，并期待双方能够在芯片研发上密切合作，加快芯片研发步伐，早日实现成果落地，为芯片国产化贡献双方力量。

关于芯片研发周期，上汽通用五菱公司党委书记、副总经理姚佐平指出，“研发过程中的胆子要大一些！”在遵循相关法律法规的前提下，实验室验证和场景验证可同步进行，通过装车的状况来验证成果，直达使用场景，进而实现芯片研发周期的缩短，将有助于实现合作成果早日落地。

芯片院院长、芯片集团总经理、中科芯总经理肖志强，芯片院副院长、中电科汽车芯片技术发展研究中心主任刘伦才分别介绍了电科芯片的芯片研发综合实力、分享了芯片研发的经验与见解，并期待今后双方将进一步开展战略合作，携手描绘美好未来。

随后，在与会人员共同见证下，双方领导代表共同签署协议，此次战略合作协议签署仪式在一片热烈的掌声中圆满结束。

齐“芯”协力，共赴新征程。未来，新能源汽车发展将延续良好势头，双方将以此次为战略合作协议签约为契机，基于用户使用场景，在芯片研发领域深入开展合作，以全面“2C”为导向，坚持走自主创新的道路，携手助力芯片国产化，推动公司“一二五工程”项目成果实现新突破，为芯片强国、科技兴国做出新的贡献！