在AEIF 2025大会期间，为旌科技以其在智能驾驶领域的创新成果吸引了广泛关注。作为一家成立于2020年的芯片企业，为旌科技专注于高端智能感知SOC芯片的研发，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效及先进工艺等核心技术，致力于成为端侧SOC芯片的全球领军者。

 

在本次大会上，为旌科技副总裁赵敏俊以《智驾平权，芯片企业如何破局》为题发表演讲，并接受采访，分享了公司在智能驾驶领域的战略布局与技术洞察。他特别强调了智能驾驶的平权化、驾舱融合趋势，以及为旌科技旗舰产品VS919H芯片在推动行业发展中的关键作用。

 

中国智能驾驶产业的机遇与挑战

 

2025年，随着全球智能化浪潮的推进，中国智能驾驶产业正迎来快速发展期。L2级辅助驾驶技术的加速落地和高阶智能驾驶需求的持续增长，为国内车企和芯片企业带来了巨大机遇。然而，赵敏俊指出，行业仍面临严峻挑战：“国际巨头如英伟达在高算力领域占据主导地位，国产芯片企业在性能和市场竞争力上仍在追赶。”

 

为旌科技希望通过技术创新和生态合作，打破这一局面，为中国智能驾驶产业注入新的活力。赵敏俊表示：“我们正处在一个关键节点，如何在PPA之间找到平衡，是芯片企业必须解决的问题。”

 

智驾平权：让智能驾驶惠及更多人

 

“智驾平权”作为本次演讲的核心主题，被赵敏俊反复提及。他解释道：“智驾平权不是简单的价格战，而是通过技术创新，让安全、可靠的智能驾驶体验惠及更广泛的用户群体。”

 

为旌科技的策略是通过芯片设计的优化来实现这一目标。赵敏俊介绍说：“我们通过均衡设计提升芯片效率，采用低功耗架构实现自然散热，不仅降低了域控成本，还让芯片具备‘好用、易用、耐用’的特性。这些努力最终助力智能汽车产业实现规模化落地。”

 

这种平权化的理念不仅推动了技术普及，也为普通消费者带来了更智能、更安全的驾驶体验。

 

VS919H芯片：智能驾驶的核心引擎

 

为旌科技的VS919H芯片是实现智驾平权愿景的重要载体。这款芯片凭借其高性能、低功耗和成本效益，成为智能驾驶领域的创新标杆。VS919系列芯片采用“一芯多能”设计，原生支持BEV+Transformer架构的加速引擎，算力从8TOPS（VS909）到40TOPS（VS919H）可弹性配置。单芯片即可支持基础L2功能，如ACC自适应巡航、LCC车道居中、AEB自动紧急制动，以及高阶行泊一体功能，包括高速NOA导航辅助驾驶、记忆泊车和代客泊车。

 

值得一提的是，VS919H还在AEIF 2025的“金芯奖·2025年度汽车电子创新评选”中荣获“卓越产品奖”。这一奖项旨在表彰技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子产品，充分肯定了VS919H在行业中的地位和影响力。

赵敏俊透露，目前已有两家主机厂正在进行POC验证，另有数家处于技术对接阶段。

 

开放生态与合作共赢

 

为旌科技深知，高质量、低成本的智能驾驶解决方案离不开产业链的协同合作。赵敏俊强调：“专业的人做专业的事。我们不开发算法，而是专注于芯片设计，并通过开放生态赋能合作伙伴。”

 

据了解，为旌科技已与清华大学苏州汽车研究院、ETAS、光庭信息、中科慧眼等机构和企业展开基于VS919系列芯片的合作，成功开发出多项解决方案，并与两家市值达千亿级的主机厂达成项目合作。赵敏俊自豪地说：“端侧AI时代已经到来。我们希望每一家算法公司都能在我们的芯片上实现最佳性能，这正是我们构建开放生态的初衷。”

 

驾舱融合：智能驾驶的未来趋势

 

在采访中，赵敏俊还对时下热门的舱驾融合发表了自己的看法。他首先肯定了这一趋势的必然发生性，但他认为现阶段各个域控尚未成熟，贸然融合存在技术风险，如同手机的发展史一样，只是时间问题，但目前来看，做起来相对容易，要做到好的体验很困难，短期内这一趋势不会有太大的发展。

 

结语：为智能驾驶的未来铺路

 

为旌科技以其在端侧SOC芯片领域的深厚积累和前瞻性布局，正稳步推动智能驾驶的平权化发展。VS919H芯片的成功不仅体现了公司在技术创新上的实力，也彰显了其通过开放合作赋能行业的决心。