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会议通知

 关于举办“第三届中国集成电路设计创新大会

暨无锡IC应用博览会”(ICDIA 2023)的通知


各有关单位:

2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年, 也是新时期下实现科技自强自立的关键之年。为进一步鼓励集成电路产业创新,加强产业链上下游紧密合作,促进创新成果产业化,构建集成电路产业以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,加快实现我国集成电路高水平发展,在中国集成电路创新联盟(大联盟)的指导下,中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)将于2023713-14日在无锡举办“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会”(ICDIA 2023)。

大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题,围绕EDA/IPIC设计创新、RISC-V与开源芯片、ChatGPT与高算力芯片、汽车电子、ADAS与自动驾驶、AIoT、射频与无线通信技术、5G+工业互联网、云端半导体、智能家电、工业控制等内容,探讨IC创新与未来产业应用。大会立足以整机升级推动IC设计创新,以系统应用驱动集成电路产业高质量发展。

ICDIA聚焦IC产业链生态构建,推动设计与应用协同创新,提高国产芯片应用率,加快集成电路国产化步伐。大会集中展现新产品、新技术、新应用,推动产需对接,为世界各地的IC企业、渠道商、系统应用商构筑一个在技术、市场、应用、投资等领域互换信息的交流合作平台。

大会分高峰论坛、专题论坛、创新发布与供需对接、产业应用展等环节,以产品为中心,以应用为特色,邀请有关院士、行业大咖和企业领袖,分享未来产业应用,IC未来创新与关键技术突破,共同探讨中国集成电路特色创新与发展之道,促进芯片和整机协同发展。

有关会议事项如下:

(一)会议主题

应用引领集成电路产业高质量发展

(二)会议时间

2023713-14日(周四/周五)

(三)会议地点

会议酒店:无锡君来世尊酒店(无锡经开区和风路111号)

会议地点:无锡太湖国际博览中心(地址:江苏省无锡市滨湖区清舒道88号)

(四)组织机构

1、指导单位

中国集成电路创新联盟

无锡市人民政府

2、主办单位

中国集成电路设计创新联盟

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

国家“芯火”双创基地(平台)

3、承办单位

无锡国家集成电路设计基地有限公司

《中国集成电路》杂志社

4、协办单位

中国通信学会集成电路委员会

中国汽车芯片产业创新战略联盟

中国汽车工程学会现代化管理分会

中国家用电器研究院

上海市汽车工程学会

(五)会议安排

713日(周四):开幕式&高峰论坛

714日(周五):专题论坛

(1) 汽车芯片与应用

(2) IC设计创新生态

(3) RISC-V与开源

4ChatGPT与高算力芯片

5)人工智能与工业互联网

6) 射频与无线通信

(六)IC应用展览

IC应用展”(IC Expo 2023)作为国内首个致力于推动芯片设计与整机应用的专业展览,秉承“集成创新、融合应用”的理念,以市场为导向,以产品为中心,结合未来产业应用与发展趋势,聚焦EDA/IPIC设计服务、RISC-V、元宇宙、AIoTChatGPT与高算力芯片、可穿戴设备、新能源汽车、高端传感器、射频与无线通信、5G+工业控制、智能家电、工业互联网等领域,搭建芯片应用供需沟通平台。

参展企业:IC设计与芯片企业、电子整机与系统方案商、汽车电子与零部件企业。

(七)参会对象

    政府主管部门、集成电路及相关产业联盟机构、行业协会、科研院所、国家各“芯火”双创基地(平台)、集成电路企业、汽车与零部件企业、消费电子企业、智能家电企业、人工智能企业、通信与物联网企业、工控系统企业、计算机与互联网企业、整机与方案商、投资机构、新闻媒体等有关代表。

(八)会议联系

黄友庚:18917191744(微信同号)huangyg@cicmag.com

王媛媛:18600095161wangyy@csia-iccad.net.cn