关于举办“第三届中国集成电路设计创新大会

暨无锡IC应用博览会”（ICDIA 2023）的通知

各有关单位：

2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年, 也是新时期下实现科技自强自立的关键之年。为进一步鼓励集成电路产业创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化，构建集成电路产业以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，加快实现我国集成电路高水平发展，在中国集成电路创新联盟（大联盟）的指导下，中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）将于2023年7月13-14日在无锡举办“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会”（ICDIA 2023）。

大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、ChatGPT与高算力芯片、汽车电子、ADAS与自动驾驶、AIoT、射频与无线通信技术、5G+工业互联网、云端半导体、智能家电、工业控制等内容，探讨IC创新与未来产业应用。大会立足以整机升级推动IC设计创新，以系统应用驱动集成电路产业高质量发展。

ICDIA聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，提高国产芯片应用率，加快集成电路国产化步伐。大会集中展现新产品、新技术、新应用，推动产需对接，为世界各地的IC企业、渠道商、系统应用商构筑一个在技术、市场、应用、投资等领域互换信息的交流合作平台。

大会分高峰论坛、专题论坛、创新发布与供需对接、产业应用展等环节，以产品为中心，以应用为特色，邀请有关院士、行业大咖和企业领袖，分享未来产业应用，IC未来创新与关键技术突破，共同探讨中国集成电路特色创新与发展之道，促进芯片和整机协同发展。

有关会议事项如下：

（一）会议主题

应用引领集成电路产业高质量发展

（二）会议时间

2023年7月13-14日（周四/周五）

（三）会议地点

会议酒店：无锡君来世尊酒店（无锡经开区和风路111号）

会议地点：无锡太湖国际博览中心（地址：江苏省无锡市滨湖区清舒道88号）

（四）组织机构

1、指导单位

中国集成电路创新联盟

无锡市人民政府

2、主办单位

中国集成电路设计创新联盟

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

国家“芯火”双创基地（平台）

3、承办单位

无锡国家集成电路设计基地有限公司

芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司

《中国集成电路》杂志社

4、协办单位

中国通信学会集成电路委员会

中国汽车芯片产业创新战略联盟

中国汽车工程学会现代化管理分会

中国家用电器研究院

上海市汽车工程学会

（五）会议安排

7月13日（周四）：开幕式&高峰论坛

7月14日（周五）：专题论坛

（1） 汽车芯片与应用

（2） IC设计与应用

（3） 通信与移动互联

（4） AIoT与ChatGPT

（5）家电集成电路应用

（六）IC应用展

“IC应用展”（IC Expo 2023）作为国内首个致力于推动芯片设计与整机应用的专业展览，将携北京、上海、深圳、无锡、南京、合肥、杭州、成都、天津、厦门、西安等国家“芯火”双创基地共同展出国产创新IC产品。

展会秉承“集成创新、融合应用”的理念，以市场为导向，以产品为中心，结合未来产业应用与发展趋势，聚焦汽车电子、EDA/IP与IC设计应用、RISC-V、AIoT&ChatGPT、通信与移动互联、智能家电等应用领域，搭建芯片应用供需沟通平台。

（七）参会对象

    政府主管部门、集成电路及相关产业联盟机构、行业协会、科研院所、国家各“芯火”双创基地（平台）、集成电路企业、汽车与零部件企业、消费电子企业、智能家电企业、人工智能企业、通信与物联网企业、工控系统企业、计算机与互联网企业、整机与方案商、投资机构、新闻媒体等有关代表。

（八）会议联系

黄友庚：18917191744（微信同号），huangyg@cicmag.com。

王媛媛：18600095161，wangyy@csia-iccad.net.cn。