《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》

征集通知

各有关单位：

汽车电子作为汽车供应链的关键核心，为汽车产业的持续发展和优化升级提供重要支撑。随着汽车电子电气架构的演进、新四化趋势以及芯片短缺的持续,汽车芯片供应链正在发生一些前所未有的变化。芯片作为智能汽车的基础，目前我国90%以上依赖进口，国产芯片的供给率不足10%，到2030年，中国汽车芯片的需求规模约300亿美元，国产汽车电子芯片大有可为。

为促进新时期汽车产业转型，推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，帮助车企和零部件企业快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，促进汽车电子产业持续健康发展，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社将于2023年6月编制出版《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”）。

《目录》在2021、2022版《汽车电子芯片创新产品目录》基础上更名为《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》，对保障汽车产业供应链安全，加速推进新形势下汽车电子技术创新，增强国内汽车供应链自主可控能力将产生积极影响。

现面向本土车规级汽车电子芯片企业征集相关产品。具体事项通知如下：

一、产品征集范畴

包括但不限于集成电路、半导体分立器件、MEMS传感器与模块等应用于汽车上的半导体产品。

二、征集方式

1、本次征集只针对可提供AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q103、AEC-Q104测试报告证明材料的汽车电子产品。《目录》编委会专家组将对提供的测试报告进行完整性评价，并按AEC-Q规定测试内容的完成率对产品的可靠性测试完整性进行分类。暂时不能提供相关测试报告，但正在进行相关试验的，可将相关的试验计划、委托测试协议等作为证明材料提供。申报企业请认真并如实填写附件《产品征集表》及《企业简介》，将word文档及测试报告一并发送邮件至lipp@cicmag.com。

2、凡之前提交过产品和AEC-Q100认证材料的企业，今年仍需重新提交材料。

3、每家企业填报产品数量限5款，所有内容参照模板格式规范填写。

4、截止日期为2023年4月30日，逾期不候。

三、《目录》发布

1、《目录》将在“第十届汽车电子创新论坛（AEIF 2023）”( 2023年7月)及中国集成电路设计创新联盟公众号上正式发布。

2、《目录》将推选出部分创新产品参加“汽车电子供需对接”。

3、评选出2023最具创新汽车电子企业与产品，并颁发奖证。

4、《目录》针对入选企业、行业用户、整车厂、零部件企业免费赠阅。

四、联系方式

李盼盼：13895105561，lipp@cicmag.com

王媛媛：18600095161, wangyy@csia-iccad.net.cn

附件：1、产品征集表；2、企业简介。