精英访谈


艾森:打造中国内资高端电子化学品第一品牌

——访昆山艾森半导体材料有限公司董事长 张兵先生

(本刊编辑 程红梅)


      

      

     编者按:我国现已成为世界最大的电子化学品消费国,按照目前国内外经济形势和综合国内电子化学品下游行业的发展需求判断,至2020年,国内电子化学品行业市场规模将达到4000亿元以上,实现平均14%左右的行业增速。分类行业规模将分别达到:IC用化学品为587亿元,FDP用化学品为220亿元,PCB用化学品为350亿元,NEB用化学品为2800亿元,其他电子化学品约为100亿元。

随着移动互联网技术的发展,消费者将不断追求更新、更快的移动设备,体积小、速度快、功耗低、功能强将成为智能移动终端的未来发展趋势,这一趋势正在推动芯片技术的进步与创新。而半导体技术的创新,首先要实现材料创新,为了更好地实现先进的工艺节点和更复杂的芯片架构,需要进行多种电子化学品的不断创新,同时需要芯片制造商与化学品生产商进行更加密切的合作,以不断提高芯片的复杂性和缩短创新周期。

昆山艾森半导体材料有限公司(以下简称艾森)作为国产半导体材料企业的典范,2004年成立以来,坚持以技术为主导,立足自主创新,专业致力于半导体、线路板领域所需电子化学品的研发、制造和销售,为用户提供化学材料、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。在国内半导体封测行业中,该公司是化学产品市场占有份额最大的企业之一。   

2015年,艾森销售收入突破亿元大关,在这丰收的年关,本刊记者采访了艾森公司董事长张兵先生。

记者:请您简单介绍一下艾森的发展与现状?

张兵: 20042月,苏州艾森成立,20103月昆山艾森成立,20108月广州艾森成立,201012月成都艾森成立,20124MID、被动元件、PCB、油墨事业部成立,20153月晶圆(Wafer)事业部成立。艾森在半导体、线路板等所需电子化学品领域耕耘十多年,无论是研发、制造还是销售方面都积累了丰富的经验。2013年艾森被昆山科技局评为昆山市科技研发机构,2015年成立了苏州市艾森电子功能材料工程技术研发中心,现已拥有多项发明专利。公司致力于为用户提供化学材料、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。在国内,艾森研制的半导体电子化学品已占据行业领导地位。2015财年艾森销售收入已突破亿元大关。 

记者:中国的半导体化学材料经历了怎样的发展历程,艾森在过去的十多年中是如何把握住这些发展机遇的?

张兵: 2004年前后,中国的电子电镀专用化学品基本被国际知名大公司(如陶氏化学)所垄断,针对这样的契机,艾森引进新加坡技术,结合国内市场特点,开发了纯锡相关技术,产品性能达到国际先进水平,为艾森日后占领高端客户市场奠定了基础。

经过几年的快速发展,艾森于2008年在昆山建厂,在PCB、高端油墨、先进封装、前道工艺等领域加大投入,同时也得到了政府的大力支持,艾森正式步入资本运作模式。

记者:艾森经营的产品主要有哪些?半导体材料与电路板材料占营收的比重各是多少?

张兵:艾森研制的产品主要有以下六个系列。1)半导体封测系列:晶圆划片液、电解祛溢料、化学酸性软化液、甲基磺酸、甲基磺酸锡、高速添加剂、挂镀添加剂、亮锡添加剂、抗高温变色剂、锡保护剂、化学退镀液、电解退镀液等。2)晶圆系列:附着力促进剂、显影液、去胶液、铜蚀刻液、钛蚀刻液、钛钨蚀刻液、金蚀刻液、化学镍、沉金等。3)被动元件系列:中性纯锡、酸性纯锡、抗高温变色剂、锡保护剂、晶片电阻油墨。4MID系列:无卤化学铜药水等。5)线路板系列:化学除胶渣.沉铜系列化学品、电镀铜.电镀锡光泽剂、内层棕化化学品、化学镍金系列化学品等。6)油墨系列:挠性线路板专用双组份液态感光防焊油墨、热硬化碱性去墨油墨、保护胶等。半导体材料占营收的比重为75%,电路板材料占营收的比重为10%,其它15% 

记者:艾森目前的主要客户有哪些?最近半导体行业并购频繁发生,对于艾森的市场开发会有哪些影响,又将面临哪些机遇和挑战。

张兵:艾森的主要客户有江苏长电科技、南通通富微电、华天科技、日月光、飞思卡尔(Freescale)、恩智浦(NXP)、宇芯 (Unisem)、安森美 (Onsemi)、凯虹 (Diodes)、尼西 (AOS)等国内外大型公司。

电子化学品材料行业的主要特性是客户认证周期长,客户不会轻易变更他们的制程,越是大公司越是如此,因此即使发生并购,我们的合约也将延续,大约两年内不会发生变化,因此,我们有足够的时间应对。

对艾森来说,最近的频繁并购,其实机遇大于挑战!这也和公司市场开拓策略有关。艾森一直以外企和内资上市公司为主要目标客户,所以从已有的并购案例来看,基本是我们已合作客户之间的并购,或者是我们的客户并购非客户。   

再者,由于国内有大的消费市场,同时又有大基金(国家集成电路产业投资基金)的扶持,在封测企业新的并购中基本是内资企业兼并外资,我们的目标客户会有长期向好的增长,更有利于我们公司的发展。

记者:中国集成电路制造方面与世界先进水平还有很大差距,您认为目前中国半导体材料的发展状况如何?

张兵:目前我们使用的手机产品中,我国自主研发生产的芯片只有不足两成,而4G手机采用的芯片,则更多是依靠进口。对中国半导体材料方面来说,目前是一个绝好的发展机会,不仅有国家的战略支持,更有一些投资公司的资金支持。艾森应抓住国家大基金项目的契机,实现产品的转型升级,为中国的“科技梦”贡献绵薄之力。

记者:随着半导体工艺的不断演进,对于半导体材料提出了哪些新需求,艾森如何应对这些新形势?

张兵:当前半导体材料呈现出大、小、密、轻、多、精、低等特点。如晶圆尺寸越来越大,国内主流正在由8寸转换到12寸产线。而加工工艺的小型化加剧,即纳米化程度更甚,半导体产品更强化了设计密集性、质轻、多功能、高精度、低成本等特性,这些趋势在可预见的未来会继续保持下去,也对艾森的产品提出了挑战和新的需求,即要求产品的性价比更高、功能性更强、产品加工更精、质量控制更准、销售服务更好。

艾森为了应对这些新的需求,在已有独立研发试验室基础上,于今年上报并获批成立了苏州市艾森电子功能材料工程技术研究中心,进一步在全球范围内招募引智,引进优秀技术研发人才,加大硬件投入,从国外购进一批高精尖设备,并升级改造了具有领先水平的超净生产试验厂房。艾森十分注重技术研发的实用性和前瞻性,即使用一代、储备一代,使艾森产品不断推陈出新,为艾森持续健康发展提供源源不断的动力。艾森同时加大了检测分析设备的投入和技术人员的培训,与下游供应商结成供应链战略联盟,也继续与相应的科研院所合作,有重点有针对性进行高端产品的开发与研究,确保产品性能品质始终处于行业领先水平。

记者:随着物联网与可穿戴产品的快速发展,柔性电路板的应用越来越多,柔性电路板对于材料的要求与普通电路板有何异同?艾森产品在针对柔性电路板市场方面有何布局?

张兵:柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品。据悉,FPC可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩,散热性能也好。利用FPC,客户能够实现产品的轻量化、小型化与薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

艾森产品中,针对柔性电路板有如下几个系列:黑孔系列化学品、电镀铜光泽剂、化学镍金系列化学品以及挠性线路板专用双组份液态感光防焊油墨。 

记者:现在电子产品对于环保的要求越来越严格,请谈谈艾森在这方面是如何做的?

张兵:保护环境,是每个人应有的责任和义务,更是广大企业的首要工作。在这方面,艾森采用了“零排放”准则!不仅如此,“低能耗,节能环保”的理念始终贯穿在生产的每个环节。“绿色环保”的产品研发指导思想,更多体现社会责任的同时,使我们的产品在客户方更具有优势。在未来,我们将更多的从产品和客户的工艺方面考虑,为客户解决在清洁生产、绿色环保、节能降耗等方面加大努力。

记者:您认为《中国集成电路产业发展促进纲要》的提出与“大基金”的成立会对中国半导体材料产业的发展带来了哪些影响?请问艾森未来三年主要的发展方向与思路是怎样的?

张兵:自2014年开始,我们国家对半导体产业的扶持力度进一步加大,由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持,促进全产业链发展。2014年国家大基金成立,首期投入1300亿设立半导体产业基金,2015年各地方政府也纷纷成立相应的半导体产业基金(如上海500亿,北京300亿)。显然,中国大陆半导体市场需求强劲,中国将成为全球最大的半导体市场,已是不争的事实。进而国内半导体晶圆企业加大在内地投资,合肥力晶100亿人民币,武汉新芯加大投资,台联电落户厦门,中芯国际(扩厂)加大投资。他们中部分已是艾森的客户,另外一些正在与艾森业务接洽中。自我们提出资本运作模式以来,为了配合国内的半导体晶圆制造行业需要国内电子化学品的替代需求,艾森积极跟进研发和生产。国内知名的投资公司纷纷与我司洽谈,希望投资艾森以成为战略合作伙伴。艾森计划2016年完成股份制改造,准备2017年进入资本市场。 

两个小时的采访,我们从张总身上感受到了一位民营企业家务实、求新的创业精神,以及他所承载的这个行业所赋予他的使命与责任感。他以创新的产品理念和独特的管理方式,赢得了每一位客户的喝彩,十二年来,艾森的每位员工都以公司为家,不离不弃。我想,艾森今天的成功,和张兵董事长执着的敬业精神和独特人格魅力是分不开的。


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