会议日程 Agenda 2018


中国集成电路设计业2018年会暨

珠海集成电路产业创新发展高峰论坛

CSIA-ICCAD 2018 Annual Conference &

Zhuhai IC Industry Innovation and Development Summit

会议日程

Agenda

 

20181129日,星期四

Nov 29, Thursday, 2018

 

 

地点珠海国际会展中心四楼珠海

Venue: Zhuhai Ballroom, L4, Zhuhai International Convention & Exhibition Center

 

Time

       

Contents

Opening Ceremony

主持人:珠海市副市长  芦晓凤女士

Moderator: Ms. Xiaofeng Lu, Zhuhai

 

08:30-09:00

中国半导体行业协会领导致词

Address, CSIA

相关部委领导致辞

Address, Relative Departments

珠海市领导致辞

Address, Zhuhai

09:00-09:10

重大项目签约仪式

The Signing Ceremony of Major Projects

高峰论坛

Top Forum

主持人:中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长  程晋格先生

Moderator: Mr. Jinge Cheng, General Secretary, CSIA-ICCAD

09:10-09:40

主旨演讲

       中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长  魏少军教授

Keynote Speech

       Prof. Shaojun Wei, General Director, CSIA-ICCAD

09:40-10:00

为何半导体行业内的设计不断加快?

       Dr. Walden.C. Rhines, CEO Emeritus of Mentor, a Siemens business

Why Is Semiconductor Industry Design Activity Accelerating?

       Dr. Walden.C. Rhines, CEO Emeritus of Mentor, a Siemens business

10:00-10:20

 

       台积电中国业务发展副总经理  罗镇球先生

 

       Mr. Roger Luo, Vice President, Business Development, TSMC China

10:20-10:40

AI如何落地?

       芯原控股有限公司董事长兼总裁  戴伟民博士

How to Make AI Real?

       Dr. Wayne Dai, Chairman, President and CEO, VeriSilicon Holdings Co., Ltd.

10:40-11:00

 

       Cadence

        

11:00-11:20

 

       Synopsys

11:20-11:40

利用半导体为第四代工业革命创造未来

       三星半导体  郑殷晟先生

Creating the Future with Silicon for the 4th Industrial Revolution

       ES Jung, President & General Manager, Samsung Foundry

11:40-12:00

       格力电器  董明珠女士

12:00-13:25

自助午餐 Buffet Lunch

主持人: 中国半导体行业协会IC设计分会副理事长  黄学良先生

Moderator: Mr. Xueliang Huang, Vice General Director, CSIA-ICCAD

13:25-13:30

幸运抽奖Lucky Draw

13:30-13:50

专注于制造当地化的晶圆代工服务,

       和舰芯片制造(苏州)股份有限公司副总经理  林伟圣先生

Local Manufacture Focus Foundry

       Mr. Steven Liu, Senior Vice President, UMC

13:50-14:10

       南京ICisC

14:10-14:30

打造新型差异化晶圆厂

       格芯副总裁兼大中华区总经理  白农先生

Building a New Breed of Differentiated Foundry

       Mr. Wallace Pai, VP & General Manager, GlobalFoundries

14:30-14:50

 

       Arm

14:50-15:10

 

       北京华大九天软件有限公司

        

15:10-15:30

芯片制造推动创新变革

       上海华力微电子有限公司市场部部长  杨展悌博士

IC Manufacturing Drive the Innovation and Change

       Ph.D James Yang, Marketing Director, HLMC

15:30-15:45

茶歇,交流Coffee Break

15:45-15:50

幸运抽奖Lucky Draw

15:50-16:10

       SiFive

16:10-16:30

嵌入式非挥发存储器在汽车电子浪潮中的机遇与挑战

       成都锐成芯微科技股份有限公司CEO  向建军先生

Opportunities and Challenges of Embedded non Volatile Memory in Automotive Electronic Wave

       Mr. Jianjun Xiang, CEO, Chengdu Analog Circuit Technology Inc.

16:30-16:50

       Silvaco

16:50-17:10

十年再造一个TI

       摩尔精英CEO  张竞扬先生

Build a New “TI” in 10 Years

       Mr. JY Zhang, Chairman & CEO, MooreElite

17:10-17:30

SoC开启的万物智联时代

      索喜科技(上海)有限公司董事长兼总经理  铃木寿哉

The AIoT World Made by SoC

      Mr. Toshiya Suzuki, Chairman & President, Socionext Technology (Shanghai) Co., Ltd.

17:30-17:50

       NetSpeed

17:50-17:55

幸运抽奖Lucky Draw

19:30-21:30

欢迎晚宴(Mentor公司赞助)

Welcome Dinner Banquet (Sponsored by Mentor)

地点:珠海国际会展中心珠海

Site: Zhuhai Ballroom, 4F, Zhuhai International Convention & Exhibition Center


20181130日,星期五

Nov 30, Friday, 2018

专题论坛(一)

Subject Forum (Ⅰ)

 

地点:珠海国际会展中心四楼贵宾室

Venue: VIP Room, L4, Zhuhai International Convention & Exhibition Center

 

Time

   

Contents

演讲人

Lecturer

EDAIC设计服务

EDA and IC Design Service

主持人:中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,周生明先生

Moderator: Mr. Shengming Zhou, Vice General Director, CSIA-ICCAD

08:40-09:00

 

Synopsys

 

09:00-09:20

 

Cadence

 

09:20-09:40

 

Mentor, A Siemens Business

09:40-10:00

高性能视频编解码解决方案以及在AI的应用

High Performance Video Encoding/Decoding and Applications to AI

汪洋,芯原控股有限公司中国区销售副总裁

Leo Wang, VP of China Sales, VeriSilicon Holdings Co., Ltd.

10:00-10:20

加速先进工艺的电路仿真验证

Accelerate Circuit Simulation and Validation on Advanced Process

董森华,北京华大九天软件有限公司VP

Senhua Dong, CEO, Beijing Empyrean Software Co., Ltd.

10:20-10:40

 

南京ICisC

10:40-11:00

 

Silvaco China., Ltd.

11:00-11:20

 

苏州芯禾电子科技有限公司

 

11:20-11:40

基于HBM2 IPCoWoS封装适合人工智能、超算与高速通信的高性能ASIC设计方法

High Performance ASIC Design Methodology for AI, HPC and Networking Based on HBM2 IP and CoWoS Package

陈宏铭博士,创意电子股份有限公司 华东区业务总监

Dr. Arthur Hung-Ming Chen, East China Regional Sales Director, Global Unichip Corporation

11:40-12:00

创造芯片协同设计新价值 ASIC设计服务

 

赖荣兴,智原科技营销协理

Raymond Lai, Marketing & Investment AVP, Faraday Technology

12:00-12:05

幸运抽奖Lucky Draw

12:05-13:30

自助午餐Buffet Lunch

主持人:中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长,李军先生

Moderator: Mr. Jun Li, Vice General Secretary, CSIA-ICCAD

13:30-13:50

异构计算下的FPGA发展

 

王海力,京微齐力(北京)科技有限公司CEO

Haili Wang, CEO, Hercules Microelectronics Co., Ltd.

13:50-14:10

Finding Aggressors in High Performance SOC’s

Thomas Flynn, Vice President, Helic

14:10-14:30

设计服务的创新

Innovation in Design Service

庄志青,灿芯半导体(上海)有限公司代理首席执行官

John Zhuang, Acting CEO, Brite Semiconductor (Shanghai) Corporation

14:30-14:50

支持嵌入式智能的物联网处理器平台

Embedded intelligent data processor for IoT Application

陈岚博士,中国科学院EDA中心主任

Dr. Chen Lan, Director, EDA Center of Chinese Academy of Sciences

14:50-15:10

Gigachip设计上的一种创新时序收敛方法,借助Tweaker ECO平台,实现在数百scenario中高效的runtime和内存消耗

A Novel Methodology of Timing Closure for Gigachip Design having hundreds of Scenarios simultaneously with effective Runtime & Memory using Tweaker ECO Platform

林仕洲,知亿科技股份有限公司资深技术总监

Joe Lin, Senior Director, Dorado Design Automation, Inc.

15:10-15:30

ICO----智能设计平台 以更少资源赢得投片时间和质量

IC - Extremely Smart Design Methodology to Accomplish Shocking Turn-Around Time and Quality

和王峰,南京科拉德电子技术有限公司技术副总

Aaron He, CTO, Nanjing Cloud Electronic Technology Co., Ltd.

15:30-15:50

茶歇,交流Coffee Break

15:50-16:10

 

北京芯愿景软件技术有限公司

 

16:10-16:30

 

无锡华大国奇科技有限公司

 

16:30-16:50

面向先进IC设计的器件建模和电路仿真解决方案

Addressing Modeling and Simulation Challenges for Fabless IC Design Companies

吴伟雄,概伦电子科技有限公司高级市场总监

Weixiong Wu, Sr. Product Marketing Director, ProPlus Design Solutions, Inc.

16:50-17:10

半导体和电子产业的机遇与挑战

Semiconductor and Electronics: Opportunities and Challenges

张书强,ANSYS中国半导体事业部AE经理

Shuqiang Zhang, AE Manager, SCBU of ANSYS Inc.

17:10-17:30

EasyECO:大幅加快设计流程的自动化ECO工具

EasyECO: An Intelligence Enhanced Functional ECO Tool to Largely Speed up the Design Flow

魏星,香港奇捷科技股份有限公司CTO

Xing Wei, CTO, Hong Kong Easy-Logic Technology Limited

17:30-17:35

幸运抽奖Lucky Draw

18:00-20:00

闭幕晚宴及交旗仪式

Closing Banquet and Flag Handover Ceremony

地点:珠海国际会展中心十字门厅

Site: Shizimen Hall, Zhuhai International Convention & Exhibition Center


20181130日,星期五

Nov 30, Friday, 2018

专题论坛(二)

Subject Forum (II)

 

地点:珠海国际会展中心四楼珠海厅4

Venue: Zhuhai Hall 4, L4, Zhuhai International Convention & Exhibition Center

 

 

Time

   

Contents

演讲人

Lecturer

IPIC设计(一)

IP and IC Design (I)

主持人:中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,张力天先生

Moderator: Mr. Litian Zhang, Vice General Director, CSIA-ICCAD