会议日程Agenda

议程 Agenda


高峰论坛 Summit

720日上午,AM, July 20. 

主持人:刘迪军,中国通信学会集成电路委员会 主任委员

Moderator: Liu Dijun, Directorship member of the CCIC

时间 Time

演讲题目Topic / 演讲人 Speaker

8:20-8:50

签到
Registration

8:50-9:00

——中国通信学会领导致辞

——晋江市领导致辞
Speech by leader from Jinjiang City

——工信部电子信息司领导致辞
Speech by leader from Electronic Information Department, Ministry of Industry and Information Technology of the People’s Republic of China (MIIT)

——中国半导体行业协会领导致辞
Speech by leader from China Semiconductor Industry Association (CSIA)

9:00-9:30

软件定义网络与拟态防御(拟)

 

——邬江兴,中国工程院院士, 国家数字交换系统工程技术研究中心(NDSC)主任

9:30-10:00

5G发展与IC产业的机遇与挑战

 

——陈山枝,电信科学技术研究院副院长、无线移动通信国家重点实验室主任、大唐电信科技产业集团副总裁

10:00-10:40

用专用处理器加速5G通信系统芯片开发

Accelerating the Development of 5G Communication SoCs by Means of Application-Specific Instruction-set Processors

 

——Gert Goossens博士,新思科技全球专用处理器设计综合工具首席专家和总经理

Dr. Gert Goossens,General manager of ASIP Designer, Synopsys, Leuven, Belgium

10:40-10:50

晋江集成电路产业发展机遇

 

——福建省集成电路产业园筹备组领导

10:50-11:00

福建省微电子研究院签约仪式

11:00-12:00

 

高端对话

机遇与挑战,中国高端芯片发展之路

1、 围绕存储器、处理器、传感器、FPGAAD/DA等高端芯片领域,分析中国高端芯片的发展情况、机遇与挑战;

2、 发展自主高端芯片的瓶颈?如何突破,加快开发步伐;

3、 如何联合产、学、研、用协同创新,聚焦市场,布局中国IC新的商业模式;

4、 如何融合资本推动自主创新发展,创建高端芯片生态产业链?

 

主持人:魏少军教授

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长,中国高端芯片联盟秘书长

拟邀嘉宾(邀请中)

——丁文武中国高端芯片联盟理事长国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁

——叶甜春中科院微电子研究所所长

——严晓浪中国半导体行业协会副理事长

——居龙,SEMI全球副总裁兼中国区总裁

——紫光集团有限公司副总裁

——刘迪军,大唐电信集团首席科学家,副总工程师

——刘新阳中兴微电子公司总经理

——何卫,北京兆易创新科技股份有限公司副总裁

12:00-12:10

总结发言

——专家待定

12:10-13:30

自助午餐 Lunch buffet


 IC设计创新与挑战

720日下午 

主持人:刘大可教授,中国通信学会集成电路专委会副主任委员,北京理工大学信息与电子学院专用处理器研究所所长

时间 Time

演讲题目Topic / 演讲人 Speaker

13:30-13:50

时序Sign-off的革命

The Revolution of Timing Sign-off

 

——董森华,北京华大九天软件有限公司产品与技术支持总监

Dong SenhuaSenior Director of Product and ApplicationHuada Empyrean Software Co., Ltd.

13:50-14:10

射频开关应用中SOI器件模型的改善方法

Key improvement on SOI modeling for RF switch application

 

——范象泉,华虹宏力半导体制造有限公司研发部器件模型科主任

Carroll Van, Supervisor, SPICE Modeling Department/TD, HHGrac

14:10-14:30

高效可配置DSP灵活支持多种NN实现

 

——刘矛,Cadence中国区商务拓展总监

Liu Mao,Business Development Director, Cadence Asia Pacific

14:30-14:50

高速IPSoC设计中的验证与实现

Verification and Implementation of High-Speed IP in SoC Design

 

——谷建余,无锡华大国奇科技有限公司总裁

Jianyu Gu, President ,Qualchip Technologies, Inc.

14:50-15:10

利基型存储器市场机会和产业生态

Specialty Memory Marketing and Eco-system

 

——苏志强,北京兆易创新科技股份有限公司战略总监

15:10-15:30

下一代OTN 芯片的验证方法学

Verification Methodology on Next Generation OTN chip

 

——张睿,武汉飞思灵微电子技术有限公司 逻辑开发专项经理

Zhang RuiDV Director of Wuhan Fisilink Microelectronics Technology Co., Ltd.  

15:30-15:50

茶歇与交流 Tea Break & Talk

15:50-16:10

5G集成电路的挑战

IC Challenges for 5G

 

——刘大可,国家千人计划特聘教授,北京理工大学专用处理器研究所所长

Dake Liu Professor assigned by the China Recruitment Program of Global Experts (1000-plan), Director of ASIP Lab, Beijing Institute of Technology

16:10-16:30

机遇与挑战:近阈值/亚阈值数字集成电路设计

Opportunities and Challenges: Near/Sub-Threshold Digital IC Design

 

——周军教授2017国家青年千人计划入选者,电子科技大学通信与信息工程学院物联网专用集成电路与系统研究团队负责人

Jun Zhou, Professor, Recipient of 2017 Thousand Young Talents Award, Director of IoT Integrated Circuits & Systems Research Group, School of Communication and Information Engineering, University of Electronic Science and Technology of China

16:30-16:50

用于高速网络通信的先进纠错编码

Advanced FEC Codes for High-Speed Networking

 

——王中风,国家千人计划特聘专家,IEEE Fellow, 南京大学微电子学院副院长

16:50-17:10

太赫兹量子级联激光器建模与仿真技术

The modeling and simulation technology of the quantum cascade laser

 

——祁昶副教授,武汉大学电子信息学院激光通信实验室

CHANG QIAssociate Professor Electronic Information School of Wuhan UniversityLaser communication lab.

17:10-17:30

 应用于汽车高级辅助驾驶的毫米波雷达芯片技术

mmWave ICs for the Advanced Driving Assistance System(ADAS) Applications

 

——卢煜旻博士第十批国家千人计划(青年)专家,中科院上海微系统与信息技术研究所研究员,上海矽杰微电子有限公司董事长总经理。

Yumin Lu, Ph.D. Professor, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences.

The 10th Recruitment Program of Global Youth Experts. 

Chairman/CEO, Shanghai SGR Semiconductors Inc. 

 


































































智能硬件与可穿戴

720日下午

主持人:邓中亮,中国通信学会集成电路专委会副主任委员,北京邮电大学教授

时间 Time

演讲题目Topic / 演讲人 Speaker

13:30-13:50

基于移动通信平台的智能助听技术的现状与展望

The State of art and Prospective of Intelligent Hearing Aid Technology with Mobile Communication Platform

 

——王志华,清华大学教授

Wang Zhihua , Professor, Tsinghua University CEO, Zshield Inc.

13:50-14:10

虚拟现实

Virtual Reality

 

——黄志强,AMD大中华区政府事务部副总裁

Huang ZhiqiangVice President Public Affairs, Great China.

AMD(China)Co., Ltd

14:10-14:30

新型柔性材料的崛起:水凝胶在智能及防火服的应用

 

——何世伟,泉州轻工学院院长、美国加州大学机械工程博士

14:30-14:50

MEMS传感器是未来智能社会的终端触觉

MEMS Sensors are the Terminal Touch for Future Intelligent Society

 

——邹波深迪半导体(上海)有限公司董事长总经理,国家千人计划及上海市千人计划专家

Bo ZouChairman/CEO of Senodia Technologies (Shanghai) Co., Ltd.

Member of Central 1000 Plan TalentsMember of Shanghai 1000 Plan Talents

14:50-15:10

数据存储处理器——将智能用于存储

Data-storage Processing Unit – Placing Intelligence in Storage

 

——杨亚飞,深圳大普微电子科技有限公司CEO

Yafei YangCEOShenzhen DAPU Microelectronics Co., Ltd

15:10-15:30

智能产品的产业化—传统鞋服产品的智能化

The industrialization of Smart Products VS The intellectualization of traditional Shoe&Clothing Products

 

——文小健,智能云穿戴技术研究院院长

Wen Xaojian, Director, Institute of Wearable Tech.

15:30-15:50

通信与导航融合在智慧医疗中的机遇与挑战

The opportunity and challenge of communication and navigation fusion technology in intelligent medical service

 

邓中亮,北京邮电大学教授      

Prof. Deng Zhongliang,Beijing University of Posts and Telecommunications

15:50-16:10

茶歇与交流 Tea Break & Talk

 

16:10-17:30

 

圆桌论坛

 

加快半导体产业发展,推动智能穿戴物联网产业全面升级

主持人:吴凯,中国可穿戴产业推进联盟秘书长

圆桌嘉宾:邀请智能硬件与物联网产业的重要企业,作为产业生态环境中每个环节的代表讨论问题

      健康物联网企业

      穿戴产品企业代表

      鞋服企业代表

      大数据企业

      半导体企业

1800-20:00

招待晚宴

 

(四)参观与晋江特色文化考察

721日上午,AM, July 21

9:00-11:30

9:00:佰翔世纪酒店门口集合上车

1  参观晋江城市展馆

2  参观福建集成电路产业园

3 参观五店市

11:30-13:00

午餐

 

注:议程以现场发布为准。

Note: The final agenda is subject to the on-site announcement by the Organizing. 


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