中国通信学会通信专用集成电路委员会

中国半导体行业协会集成电路设计分会

关于举办“2019（第十七届）中国通信集成电路

技术应用研讨会”的通知

各有关单位：

集成电路作为信息技术产业的核心，是加快建设制造强国和网络强国的重要支撑。随着我国第五代移动通信技术（5G）时代的到来，集成电路将迎来广阔的应用空间。在当前新的产业环境和技术挑战下，为更好的推动我国集成电路自主技术创新，促进通信芯片与整机融合发展，充分发挥行业学会/协会的桥梁纽带作用，中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于8月22日在深圳召开“2019（第十七届）中国通信集成电路技术应用研讨会”。会议以“5G时代‘芯’机遇”为主题，邀请业界院士专家围绕新一代集成电路核心技术、5G芯片与应用、北斗导航、物联网、6G技术愿景等内容进行交流研讨。

本届会议与深圳市政府主办的“中国（深圳）集成电路峰会”同期同地举办，将共同搭建国际化IC技术创新应用交流平台，旨在更好的推动我国集成电路产、学、研协同融合发展。有关会议事项如下：

（一） 指导单位

中国通信学会

中国半导体行业协会

（二） 主办单位

          中国通信学会通信专用集成电路委员会

          中国半导体行业协会集成电路设计分会

（三） 承办单位

《中国集成电路》杂志社

          上海芯媒会务服务有限公司

（四） 会议时间

       2019年8月22日（8月21日报到）

（五） 会议地点

深圳福田香格里拉大酒店

（六） 会议议题

1、集成电路热点与趋势

2、5G机遇与挑战

3、卫星通信与北斗导航

4、光通信集成电路

5、5G与智慧物联

6、射频集成电路

7、大数据与安全存储

8、6G愿景展望

包括但不限于以上议题。

（七）参会对象

 集成电路行业主要专家领导，学术大咖，全国各主要集成电路企业、互联网企业、信息通信企业、智能终端企业、人工智能企业、物联网企业以及相关高校、科研院所、新闻媒体等。

（八）会议联系

黄友庚：021-64280295，huangyg@cicmag.com

赵淑清：010-58953305，zhaoshuqing@datang.com

请会议承办单位上海芯媒会务服务有限公司认真做好会议各项筹备工作。

附件：参会回执表。

  中国通信学会通信专用集成电路委员会

中国半导体行业协会集成电路设计分会

2019年6月