会议通知


中国通信学会通信专用集成电路委员会


中国半导体行业协会集成电路设计分会

                                                                              


关于举办“2017中国通信集成电路技术与应用研讨会暨

第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”的通知

各有关单位:

  2017年,是我国“十三五”规划深入实施之年,也是全面推动“中国制造2025”初见成效的关键之年。启动实施网络信息核心技术和设备攻坚工程,加快落实《国家集成电路产业推进纲要》,强化关键技术协同创新,突破高端存储设备、新一代移动通信设备与系统、智能传感、虚拟现实、新型显示等新技术,是当下我国信息通信产业特别是集成电路产业的重中之重。 据中国物联网研究发展中心预测,到2020年,国内物联网产业规模将达到2万亿元,未来5年复合增速为22%。万物互联,“芯”通未来——通信与物联网(IoT)应用将带动集成电路产业高速发展。此外,随着智能移动设备对低功耗、存储需求的不断增加,DRAM 与NAND 快闪存储产品将得到快速增长。据IC Insights预测,未来5年存储器年平均复合增长率(CAGR) 将达到7.3% ,产值也将从2016 年的773 亿美元,扩增至1099 亿美元,将成为半导体产品成长最大的板块。

  为更好地促进集成电路产业与信息通信产业融合,推动技术创新与应用,中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于7月20日在晋江举办“2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”。会议以“自主创新、融合发展”为主题,围绕存储器、智能穿戴、处理器、5G通信、物联网、信息安全等内容深入探讨,并结合晋江当地产业特点,以高科技产业带动传统产业升级,促进智能穿戴的创新发展,构建集成电路、通信网络、系统整机的完整产业链。

  有关会议事项如下:

(一) 指导单位

     中国通信学会

     中国半导体行业协会

     晋江市人民政府

(二) 主办单位

     中国通信学会通信专业集成电路委员会

     中国半导体行业协会集成电路设计分会

(三) 协办单位

     中国集成电路知识产权联盟/北京纲正知识产权中心有限公司

(四) 承办单位

     《中国集成电路》杂志社

     上海芯媒会务服务有限公司

     福建省集成电路产业园区建设筹备工作组

(五) 会议时间

     2017年7月20-21日

(六) 会议地点

     晋江佰翔世纪酒店

(七)会议主题(包括但不限于下述领域) 

   1、新时态下集成电路产业发展与热点

   2、存储器技术 

   3、智能穿戴技术 

   4、高性能嵌入式处理器 

   5、通信芯片设计的若干挑战

   6、智能移动通信平台 

   7、人工智能与自动驾驶 

   8、5G移动通信

   9、安全SDN

   10、量子通信集成电路

   11、微波集成电路

   12、硅基光子通信芯片

   13、超低功耗闪存嵌入式逻辑工艺

   14、通信集成电路先进工艺制造技术

   15、通信集成电路封装技术

   研讨主题包括并不限于以上内容。

(八)参会对象

    集成电路、ICT 相关企业;中国通信学会、半导体行业协会会员单位;高校、

研究院所有关专家;行业主管、新闻媒体等。

(九)会务联系

   黄友庚:021-64280295,huangyg@cicmag.com。

   赵淑清:zhaoshuqing@datang.com。

请会议承办单位上海芯媒会务服务有限公司认真做好会议各项筹备工作。

附件:参会回执表。



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