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会议通知


中国通信学会通信专用集成电路委员会


中国半导体行业协会集成电路设计分会

 

 




 


关于举办“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会

2020无锡集成电路创新峰会”的通知

 

各有关单位:

当前,全球经济正处在科技变革的转折期,5G的正式商用,将为我国集成电路产业注入新的发展动能。据行业机构分析,受5G通信、物联网、人工智能的需求拉动,2020年我国集成电路市场规模将保持20.3%的增速,全年集成电路销售收入将达到7856亿元,到2025年,有望突破20000亿元,通信集成电路仍会一枝独秀高于平均增速。

无锡是我国集成电路产业的发祥地,是国家微电子工业南方基地,承担了国家“908”工程,也是最早获批的国家集成电路设计产业化基地之一,全国两个国家微电子高新技术产业基地之一;201812月,国家工信部批复建设的国家“芯火”双创平台(基地),掀起无锡集成电路产业新一轮的发展高潮。无锡集成电路产业发展基础雄厚,2019年,无锡集成电路产业全年实现产值1178.3亿元,产业规模仅次于上海,位居全国第二。

为贯彻落实党中央、国务院的决策部署,大力发展新一代信息通信技术,加快通信、集成电路等关键技术的创新突破,推进ICT技术融合,充分发挥行业学会/协会的桥梁纽带作用,中国通信学会集成电路委员会联合中国半导体行业协会集成电路设计分会拟定于924-25日在无锡举办“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”。

会议以“5G 智联世界,用芯构造未来”为主题,邀请行业主要专家结合当前国际贸易形势与产业环境,探讨我国集成电路如何以技术为引领,以应用为导向,推动自主创新与产研融合发展。围绕5G应用、物联网、人工智能、卫星互联网、ICT融合、IC设计与先进工艺等热点技术展开研讨。

有关会议事项如下:

(一)指导单位

中国通信学会

中国半导体行业协会

无锡市人民政府

(二)主办单位

中国通信学会集成电路委员会

中国半导体行业协会集成电路设计分会

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

(三)承办单位

江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所

无锡国家集成电路设计基地有限公司

无锡市半导体行业协会

上海芯媒会务服务有限公司

亚芯会展服务(上海)中心

《中国集成电路》杂志社

(四)会议时间

2020 9 24-25 日(9 23 日报到)

(五)会议安排

9 23 日:会议报到

9 24 日:高峰论坛

9 25 日:技术研讨

(六)会议地点

无锡新湖铂尔曼大酒店

地点:无锡市新吴区和风路30

电话:0510-85308888

(七)会议主题

1.产业变局下的“危”和“机”

2.“新基建”与芯动能

3.5G应用与车联网技术

4.人工智能与物联网技术

5.卫星互联网通信技术

6.射频与毫米波芯片技术

7.集成电路与ICT技术融合

8.集成电路设计与制造互动

:演讲主题包括并不限于以上内容。

(八)参会对象

集成电路行业主要专家领导,学术大咖,全国各主要集成电路企业、互联网企业、信息通信企业、智能终端企业、人工智能企业、物联网企业以及相关高校、科研院所、新闻媒体等。

(九)会议联系

黄友庚:18917191744huangyg@cicmag.com

  慧:15895811108zhuh@jsic-tech.com

赵淑清:zhaoshuqing@datang.com

 

请会议承办单位上海芯媒会务服务有限公司认真做好会议各项筹备工作。

 

附件:参会回执表。 


2020713