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信息安全SDN技术（拟） |
邬江兴 中国程控电话交换机之父 中国工程院院士 通信与信息系统专家
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5G发展与IC产业的机遇与挑战 |
陈山枝
大唐电信科技产业集团副总裁 电信科学技术研究院副院长 大唐电信科技产业控股有限公司高级副总裁
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用专用处理器加速5G通信系统芯片开发 |
Gert Goossens博士 新思科技全球专用处理器设计综合工具首席专家和总经理
Dr. Gert Goossens General manager of ASIP Designer, Synopsys, Leuven, Belgium
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时序Sign-off的革命 |
董森华 北京华大九天软件有限公司产品与技术支持总监 Dong Senhua Senior Director of Product and Application, Huada Empyrean Software Co., Ltd. |
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高速IP在SoC设计中的验证与实现 |
谷建餘 无锡华大国奇科技有限公司总裁 Jianyu Gu President, Qualchip Technologies, Inc.
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下一代OTN 芯片的验证方法学 |
张睿 武汉飞思灵微电子技术有限公司逻辑开发专项经理 Zhang Rui DV Director of Wuhan Fisilink Microelectronics Technology Co., Ltd.
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5G集成电路的挑战 |
刘大可 国家专家，国家千人计划特聘教授，北京理工大学专用处理器研究所所长 Dake Liu Professorassigned by the China Recruitment Program of Global Experts (1000-plan)Director of ASIP Lab, Beijing Institute of Technology |
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机遇与挑战：近阈值/亚阈值数字集成电路设计 |
周军 教授/博导，2017年国家青年千人计划入选者，电子科技大学通信与信息工程学院物联网专用集成电路与系统研究团队负责人 Jun Zhou Professor, Recipient of 2017 Thousand Young, Talents Award, Director of IoT Integrated Circuits & Systems Research Group, School of Communication and Information Engineering, University of Electronic Science and Technology of China |
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用于高速网络通信的先进纠错编码 |
王中风 教授/博导，国家”千人计划”特聘专家，IEEE Fellow，南京大学微电子学院副院长 Zhongfeng Wang, Professor/PhD Advisor Distinguished Expert from the State’s 1000-Talent Plan, IEEE Fellow Associate Dean of School of Microelectronics at Nanjing University |
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太赫兹量子级联激光器建模与仿真技术 |
祁昶 副教授 武汉大学电子信息学院/激光通信实验室 CHANG QI Associate Professor Electronic Information School of Wuhan University/Laser communication lab
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应用于汽车高级辅助驾驶的毫米波雷达芯片技术 |
卢煜旻博士 第十批国家千人计划（青年）专家/中科院上海微系统与信息技术研究所研究员/上海矽杰微电子有限公司董事长/总经理 Yumin Lu, Ph.D. Professor, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences/ The 10th Recruitment Program of Global Youth Experts,Chairman/CEO, Shanghai SGR Semiconductors Inc.
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基于移动通信平台的智能助听技术的现状与展望 |
王志华 清华大学教授 Zhihua WANG Professor of Tsinghua University
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虚拟现实 |
黄志强 AMD大中华区政府事务部副总裁 超威半导体（中国）有限公司 HUANG, Zhiqiang Vice President Public Affairs, Great China. AMD(China)Co., Ltd.
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MEMS传感器是未来智能社会的终端触觉 |
邹波，深迪半导体（上海）有限公司董事长/总经理，中央“千人计划”及上海市“千人计划”专家、 上海集成电路行业协会副会长、上海市集成电路行业协会MEMS专委会主任、上海千人计划联谊会副会长。 Bo Zou, Chairman/CEO of Senodia Technologies (Shanghai) Co., Ltd./Member of Central 1000 Plan Talents/Member of Shanghai 1000 Plan Talents/Vice Chairman of Shanghai IC Industry Association / Chairman of Shanghai ICIA MEMS Committee/Vice Chairman of Shanghai 1000 Plan Talents Association.
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数据存储处理器——将智能用于存储 |
杨亚飞 深圳大普微电子科技有限公司CEO Yafei Yang CEO Shenzhen DAPU Microelectronics Co., Ltd.
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通信与导航融合技术在智慧医疗中的机遇与挑战 |
邓中亮 教授，北京邮电大学 DENG Zhongliang Professor,Beijing University of Posts &Telecommunications
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