演讲嘉宾
信息安全SDN技术(拟)

邬江兴

中国程控电话交换机之父

中国工程院院士

通信与信息系统专家


5G发展与IC产业的机遇与挑战

陈山枝

       大唐电信科技产业集团副总裁

       电信科学技术研究院副院长

       大唐电信科技产业控股有限公司高级副总裁



用专用处理器加速5G通信系统芯片开发

Gert Goossens博士

新思科技全球专用处理器设计综合工具首席专家和总经理

Dr. Gert Goossens

     General manager of ASIP Designer, Synopsys, Leuven, Belgium


时序Sign-off的革命

董森华

北京华大九天软件有限公司产品与技术支持总监

Dong Senhua

Senior Director of Product and Application, Huada Empyrean

Software Co., Ltd.

高速IP在SoC设计中的验证与实现

谷建餘

无锡华大国奇科技有限公司总裁

Jianyu Gu

President, Qualchip Technologies, Inc.



下一代OTN 芯片的验证方法学

张睿

武汉飞思灵微电子技术有限公司逻辑开发专项经理

Zhang Rui

DV Director of Wuhan Fisilink Microelectronics Technology Co., Ltd.




5G集成电路的挑战

刘大可 

国家专家,国家千人计划特聘教授,北京理工大学专用处理器研究所所长

Dake Liu
Professorassigned by the China Recruitment 
Program of Global Experts (1000-plan)
Director of ASIP Lab, Beijing Institute of Technology

机遇与挑战:近阈值/亚阈值数字集成电路设计

周军

教授/博导,2017年国家青年千人计划入选者,电子科技大学通信与信息工程学院物联网专用集成电路与系统研究团队负责人

Jun Zhou

Professor, Recipient of 2017 Thousand Young, Talents Award, Director of IoT Integrated Circuits & Systems Research Group, School of Communication and Information Engineering, University of Electronic Science and Technology of China

用于高速网络通信的先进纠错编码

王中风

教授/博导,国家千人计划特聘专家,IEEE Fellow,南京大学微电子学院副院长

Zhongfeng Wang, Professor/PhD Advisor

Distinguished Expert from the State’s 1000-Talent Plan, IEEE Fellow

Associate Dean of School of Microelectronics at Nanjing University

太赫兹量子级联激光器建模与仿真技术

祁昶

副教授

武汉大学电子信息学院/激光通信实验室

CHANG QI

Associate Professor

       Electronic Information School of Wuhan University/Laser communication lab


应用于汽车高级辅助驾驶的毫米波雷达芯片技术

卢煜旻博士

第十批国家千人计划(青年)专家/中科院上海微系统与信息技术研究所研究员/上海矽杰微电子有限公司董事长/总经理

Yumin Lu, Ph.D. Professor, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences/ The 10th Recruitment Program of Global Youth Experts,Chairman/CEO, Shanghai SGR Semiconductors Inc.


基于移动通信平台的智能助听技术的现状与展望

王志华

清华大学教授

Zhihua WANG

Professor of Tsinghua University



虚拟现实

黄志强

AMD大中华区政府事务部副总裁

超威半导体(中国)有限公司

HUANG, Zhiqiang

Vice President Public Affairs, Great China.

AMD(China)Co., Ltd.


MEMS传感器是未来智能社会的终端触觉

邹波,深迪半导体(上海)有限公司董事长/总经理,中央“千人计划”及上海市“千人计划”专家、 上海集成电路行业协会副会长、上海市集成电路行业协会MEMS专委会主任、上海千人计划联谊会副会长。

Bo Zou, Chairman/CEO of Senodia Technologies (Shanghai) Co., Ltd./Member of Central 1000 Plan Talents/Member of Shanghai 1000 Plan Talents/Vice Chairman of Shanghai IC Industry Association / Chairman of Shanghai ICIA MEMS Committee/Vice Chairman of Shanghai 1000 Plan Talents Association.


数据存储处理器——将智能用于存储

杨亚飞

深圳大普微电子科技有限公司CEO

Yafei Yang

CEO

Shenzhen DAPU Microelectronics Co., Ltd.



通信与导航融合技术在智慧医疗中的机遇与挑战

邓中亮

教授,北京邮电大学

DENG Zhongliang

Professor,Beijing University of Posts &Telecommunications



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