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会议通知
 
中 国 半 导 体 行 业 协 会
 
中半协[2019]  020号
 

关于举办中国集成电路设计业2019年会

南京集成电路产业创新发展高峰论坛的通知

 

各有关单位:

集成电路产业是国家战略性支柱产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。随着我国集成电路产业自主创新发展,其市场规模、企业竞争力等不断提升, 在全球集成电路市场也具有重要地位。集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担着重要责任。

在我国集成电路设计产业的发展中,中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用。多年来,年会的主题与会议主办地电子信息产业发展实际相结合,推动了各主办地的相关产业与国家集成电路产业同步发展。为此,特定于20191121-22日在南京举办中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛

本次年会以构建芯生态,共圆芯梦想为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。

现将本届年会的有关事项通知如下:

一、主办单位:中国半导体行业协会

核高基国家科技重大专项总体专家组

集成电路设计产业技术创新联盟

南京市江北新区管理委员会

二、承办单位中国半导体行业协会集成电路设计分会

南京软件园

上海芯媒会务服务有限公司

上海亚讯商务咨询有限公司

、协办单位南京集成电路产业服务中心(ICisC

中国通信学会通信专用集成电路委员会

《中国集成电路》杂志社

四、报到时间20191120周三

会议时间20191121-22

、报到地点:南京国际青年会议酒店(地址:南京市建邺区邺城路8号)

会议地点南京国际博览会议中心(地址:南京市建邺区江东中路300

六、会议内容

1主题报告

1我国集成电路设计业现状与发展报告

2统筹科技资源实现创新发展报告

3)全球集成电路技术与产业发展趋势报告

2.专题研讨会

l  整机系统与IC设计

l  IC设计与EDA软件

l  Foundry与工艺技术

l  IC封装与测试

l  IPIC设计服务

l  资本与创业

l  南京集成电路创新创业论坛

3.中国集成电路设计产业展览

七、参会人员

相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等。 

八、联系方法

联系人:胡芃

电话:18917192814,邮箱:shirleyhp@cicmag.com

联系人:王媛媛

电话:18600095161,邮箱:wangyy@csia-iccad.net.cn

联系人:朱卫东

电话:13851776863,邮箱:yzhu@icisc.cn

 

请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。

附件:参会回执表