各有关单位：

集成电路作为国家重要的基础性、先导性和战略性产业，是加快建设制造强国和网略强国的重要支撑。人才作为集成电路产业的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的主要瓶颈。当前，中美经贸摩擦不断深化，反复莫测，如何突破技术封锁，加快集成电路人才培养与智力引进，提升我国芯片自主创新能力，是当前和今后一段时期我国集成电路产业攻坚克难的重要任务。

为更好的构建集成电路人才智力生态体系，提升我国集成电路产业持续发展能力，充分发挥中关村的行业创新引领示范作用，北京中关村集成电路设计园将于9月11日共同举办“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”。

论坛以“人才振芯”为主题，围绕中美经贸摩擦下我国集成电路发展策略，人才与技术创新、热点、趋势与产业投资等话题深入交流与研讨。

论坛分“高峰论坛”、“自主中国芯发布”、“产业趋势与投资”、“人才与IC生态”、产品展示五大板块，围绕集成电路人才培养、自主技术创新、产业资本等业界共同关心的话题，为全国集成电路企业、科研院所、联盟组织、投资机构搭建一个互换信息、探讨合作的交流平台。论坛将集中展现中关村在人才与技术创新、产业投资方面的特色优势，将为提升我国集成电路未来核心竞争力，实现产业规模化快速发展起到积极促进作用。

论坛有关事项如下：

指导单位（拟）：

中国半导体行业协会

北京市经济和信息化委员会

北京市科学技术委员会

中关村科技园区管理委员会

北京市海淀区人民政府

中关村发展集团

首创集团

支持单位：

中国半导体行业协会集成电路设计分会

北京半导体行业协会

主办单位：

北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

     承办单位：

《中国集成电路》杂志社

上海芯媒会务服务有限公司

时间地点：

会议时间：2019年9月11日

会议地点：中关村集成电路设计园会议中心

主要内容：

1）集成电路产业发展与全球一体化

2）技术封锁下的未来中国芯

3）后摩尔时代 IC 技术挑战

4）人才培养与技术创新

5）5G 与 IC 产业新机遇

6）新形势下产业与投资策略

7）智能互联下IC机遇与挑战

8）人工智能与AIoT

9）大数据与存储技术发展趋势

10）模拟IC发展之路

11）产学研协作助力集成电路发展

12）先进工艺技术及其发展趋势

包括并不限于以上内容。

参会人员：

参会规模400人。政府、协会、科研院所，芯学院领导专家、创新创业人才；IC设计企业及行业内专业机构代表；互联网企业、投融资机构；全国各IC产业化基地，园区服务企业、协会会员单位；新闻媒体等。

会务联系：

1、      黄友庚：021-64280295，huangyg@cicmag.com

2、      胡  芃：021-64280263，shirleyhp@cicmag.com

3、      董  璐：010-82157771，donglu@zgcicpark.com.cn

4、      王  镇：18501369945，wangzhen@zgcicpark.com.cn

 附件：参会回执表。

             北京中关村集成电路设计园