会议展览
2018中国集成电路技术应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛

2018年8月22-23日,南京

中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018)

2018年11月29-30日,珠海

IC先进封装&测试技术研讨会

2018 IC先进封装&测试技术研讨会

2018426

上海博雅酒店一楼宴会厅(浦东新区碧波路699号,021-61621160

会议背景

2018年被称为全球半导体产业突破的关键之年, 基于物联网、车联网、可穿戴设备以及人工智能与无人机领域的快速增长,半导体芯片的需求持续走高,封装与测试测量领域也正迎来新一轮发展机遇。作为半导体制造业的关键一环,封装与测试环节亟待进一步降低成本和简化程序。同时,随着芯片功能与密集度的提升,更精致的封装技术以及客户定制化的测试方案成为提高封测企业竞争力的重要因素。为此,封测方案与装备制造需要更加符合客户要求。

本次论坛,我们将立足工业4.0的行业大背景,深入探讨封装与测试测量如何应对高端客户要求、提高测试效率、降低成本、搭建良好的半导体制造生态体系等重要问题。

 

主办单位

中国半导体行业协会集成电路设计分会

《中国集成电路》杂志社

中国半导体行业协会集成电路设计分会(简称CSIA-ICCAD),以服务产业、服务会员为宗旨,积极促进我国集成电路设计业的产业发展与技术交流,成为政府与企业之间的沟通桥梁,现有半导体行业会员单位300多家。其每年一届的ICCAD设计年会已成功举办过23届,会议规模超过2000人,在海内外取得了较大行业影响和良好口碑。

中国集成电路》(月刊)由国家工业和信息化部主管,中国半导体行业协会主办,1992年创刊,致力于IC市场应用分析,介绍先进的IC设计与应用,积极推动集成电路在汽车电子、人工智能、通信、计算机与消费电子、物联网等领域的应用,累积读者超过20万。每年举办十多场行业论坛与技术交流活动。

 

承办单位

上海芯媒会务服务有限公司

半导体行业观察

上海芯媒会务服务有限公司是一家专注于半导体及相关应用行业的会议服务公司,十一年来积累了广泛的行业资源,并为泛半导体产业链搭建技术交流与合作平台,拥有丰富的会议策划和组织经验,承办了每年一届的ICCAD年会、CCIC中国集成电路技术论坛、汽车电子论坛等。

半导体行业观察(SemiInsights)是半导体领域专业读者最多的深度新媒体。实时、专业、原创、深度,30万半导体精英关注!专注观察全球半导体行业最新资讯、技术前沿、发展趋势。由摩尔精英和《中国集成电路》共同出品。

 

企业赞助

演讲赞助:28000

产品交流展示:15000

资料冠名(胸卡、会刊):18000

 

活动安排

  时间:2018426

  地点:上海博雅酒店一楼宴会厅(浦东新区碧波路699 021-61621160

  交通:地铁2号线张江高科站5号口出

  会议主题

5G芯片关键技术及其封测方法

最新IoT芯片的封测技术

最新晶圆级/系统级封装技术

芯片设计优化与测试技术

人工智能驱动半导体测试测量

芯片失效分析与可靠性测试技术

IC仿真分析技术

串行数据分析技术

 

预约报名

请通过以下两种方式进行活动报名:

  通过半导体行业观察微信平台,在线提交参会申请;

  请将您的姓名,公司及部门,职务,电话和email发送到xuzm@cicmag.com

  在线注册地址:http://www.cicmag.com,填写报名信息并提交;

  收到您的报名申请后,组委会将进行审核并在两个工作日内为报名成功的客户回复参会编号,现场凭编号和名片入场。

 

会议咨询

  联系人:王喜莲Abby    电话:021-64280672    邮箱:wangxl@cicmag.com


版权所有 © 北京亚龙鼎芯广告有限公司    上海芯媒会务服务有限公司   上海亚讯商务咨询有限公司 投稿邮件: luodan@cicmag.com

地址:上海市徐汇区蒲汇塘路158号602室(邮编:200030)
电话:010-64372248,021-64280672       传真:010-64372248
  沪ICP备05048498号-1