2017《中国芯汇编》


关于《中国芯汇编》(2017版)的出版通知

  

各会员及相关单位:

2015年,中国IC设计企业数量超过600家,芯片设计业产值保持持续增长,年增长率超过20%2016年,全球半导体产业将增速放缓,而中国集成电路设计业仍将保持高速增长,预计年增长率超过25%,产值有望达到1650亿元人民币。

为进一步做好IC设计企业统计工作,集中展现我国IC设计业的总体现状与发展水平,鼓励和推动中国芯产品产业化应用,中国半导体行业协会集成电路设计分会、《中国集成电路》将于79月统计出版2017《中国芯汇编》(以下简称汇编),这既是对我国IC设计水平的一次整体检阅,也是作为国产IC选型手册,为系统与整机方案商提供全面详实的参考。《汇编》将作为2016长沙IC设计年会(2016 ICCAD)会议资料发行。

2008年出版以来,《汇编》得到了广大企业的大力支持及系统应用企业的广泛认可,对促进我国IC企业自主技术创新与产业化应用,推动中国芯产业发展起到了重要作用。

为确保统计信息全面准确,请各单位提交企业和产品的最新信息,仔细填写相关资料,以免漏缺。

 

一、 主要内容:

《汇编》内容分“中国IC设计企业名录、“重点企业推荐”、“芯品发布”三大部分。

1)企业名录

统计更新2016年《中国IC设计企业名录》(由企业提交信息或编辑组电话核对企业基本信息)。

2)重点企业推荐

 优选部分重点企业,刊登其公司简介(800字内),包括企业发展概况、主要业务与产品、联系方式,企业logo

3)芯品发布

详细介绍芯片性能、应用特点、专利情况、应用案例、图片,分类汇总:

①数字逻辑IC        ②模拟&混合信号IC       ③专用IC 

④驱动与功率IC    ⑤射频和通信IC              ⑥微处理器 

⑦传感器                ⑧存储器                          ⑨其它IC

       4)中国芯-领军风云榜

        中国芯产业发展20多年来,涌现了一大批优秀创业者和领军人物,他们在科研、创业、创新等领域大显身手,带领企业不断进取、锐意突破,现已成为中国芯创新发展不可或缺的中坚力量。

为展示这些领军人才创新创业的“追梦历程”,在中国半导体行业协会、中电会展的指导和授权下,《汇编》将广泛收集中国芯-领军人物的简历,以及他们在创新创业过程的心得感言。

【领军风云榜】还将在11月上海召开的第14届“IC China 2016大屏幕(IC名人墙)上集中展示。

所需材料包括:1)领军人物彩色照片一张;2)创业简历(500字);3)创业感言,亲笔题写并签名。

 

二、刊登方式

1、 免费刊登“企业名录”与“芯品发布”;

2、 信息刊登须符合以下条件:

 ①在中国大陆注册登记的本土IC设计企业;

 ②产品仅限于IC设计产品(软件及IC之外的产品不刊登)。

 

三、刊登要求

1、产品信息表(免费刊登)

每家单位限刊登2款主要产品,每款产品(或每个系列)填写一个表格(包括型号、产品介绍、应用特点、专利情况、产品图片等)。

注:每个表格内容须控制在800字内,超出部分按1000/P收取版面费。

2、 重点企业推荐(1000/家)

刊登企业简介,每家单位可刊登800字内容的企业信息,包括企业logo、联系方式、企业概况、主要业务及产品等。

3、 截稿时间

请各单位于2016820日前以电子邮件形式提交刊登表格(word版本),逾期不候。

 

四、出版与发行

1、 出版时间:201610

2、 发行:

       ①集成电路相关企事业单位、研究机构;

       ②电子研发单位、系统方案商;

       2016(长沙)IC设计年会(ICCAD)指定会议资料;

       ④行业重点展会广泛发行(IC ChinaSEMICONICIA

         汽车电子展、慕尼黑电子展、信息博览会、通信展等);

       ⑤半导体协会及《中国集成电路》会员单位赠阅;

       ⑥设计分会、《中国集成电路》网站发行。

 

五、广告与宣传

1、 出版支持单位(支持费用:10000元)

    为重点突出一批优秀的中国芯企业,并对《汇编》的出版工作给予相应支持,中国半导体行业协会集成电路设计分会将邀请部分IC设计企业支持《汇编》的出版。支持单位权益如下:

①版权页支持单位冠名(鸣谢);

②刊登彩页广告1P

③最多可刊登5款产品信息;

④赠送《汇编》2本;

⑤入选“中国芯-领军风云榜”,并在IC China企业名人墙展示。

2、 特殊广告

版位

尺寸(长×高)

价格()

封面

175×192mm

48000

封底

210×285mm

30000

封二

210×285mm

38000

跨版

210×285mm

16000

封三

210×285mm

20000

 

六、联系方式

联系人:王喜莲 Abby Wang   

 话:021-6428 0672              

 机:189 17199 474        

 箱:wangxl@cicmag.com  

 

附件:企业名录刊登表 & 芯品发布刊登表。   


 

    


《中国芯汇编》(2017版)刊登回执表

1、企业名录(免费)

单位名称

 

主营业务

(限100字)

 

联系方式

 地址:

 电话:

 传真:

 联系人:

 邮箱:

 网址:

 

2、芯品发布刊登表(限800字)

公司名称

 

产品型号

 

产品类别

(仅选一项,其它项请删除)

 □模拟&混合信号IC        □数字逻辑IC     

 □存储器                           □微处理器            

 □驱动和功率IC               □射频和通信

 □分立器件和传感器       □专用IC

 □其它IC

产品介绍

(性能、参数、概述)

 

 

 

 

应用特点

 

 

 

 

 

专利情况

 

产品图片

可附产品图片一张。


注:每款产品(或每个系列产品)独立填写一个表格,每个表格控制在800字内,超出部分按1000/P收取版面费。

    请各单位于 20168 20 日前以电子邮件形式提交刊登

表至zgxhb@cicmag.com,逾期不候。


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