2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会
ICDIA 2022参会回执表
(8月25-26日 无锡太湖国际博览中心)
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请勾选您将出席的活动
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□ 高峰论坛(8月25日)
□ 汽车芯片供需对接会(8月26日)
□ 汽车电子创新论坛(8月26日)
□ IC设计创新论坛(8月26日)
□ 人工智能与物联网创新论坛(8月26日)
□ 存储器创新暨无锡集成电路产业发展合作论坛(8月26日)
□ IC应用展(8月25-26日)
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联系人
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电话/手机
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E-mail
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■参会报名:
□ A类:1500元人民币/人(含会议自助餐、晚宴、纪念品、全套会议资料等)。
□ B类:2350元人民币/人(含A类权益,及酒店标间一个床位三晚住宿,合住,含早)。
□ C类:3200元人民币/人(含A类权益,及酒店单间(大床或双床三晚住宿,单住,含早)。
注:1、付费代表可获得《2022汽车芯片创新产品目录》及《中国芯汇编》(2022卷)一套。
2、B/C类代表入住日期:8月24日(含自助晚餐),退房日期:8月27日。房费:560元人民币/晚/间(含1-2份早餐)。会议酒店:无锡君来世尊酒店。
3、由于酒店房间不能预留,组委会仅对提前支付B类或C类会务费的参会人员保留房间,且依照汇款顺序,先到先得。如有其他需要,请提前与组委会联系并登记。
4、设计联盟成员单位(已缴会费的)及整机应用企业享有A类免费名额1位。
合计金额:人民币__________________ 元
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指定收款账号
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户 名:上海芯媒会务服务有限公司
开户行:上海银行浦西分行
账 号:31691303001832394
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单位加盖公章或负责人签字:
2022年 月 日
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此表复印有效,请将此表格电子版连同汇款凭证一起通过邮件回复至ICDIA会务组。
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