11
会议通知


IC设计联盟【202107

关于召开2021中国集成电路设计创新大会

IC应用博览会的通知

 

各有关单位:

集成电路作为国家战略性新兴产业,在科技创新中首当其冲。全球芯片紧缺以及半导体供应链格局的改变,已经影响到汽车、手机、消费电子等电子终端产业的发展,技术创新、跨界融合、自主应用是当前形势下加速我国集成电路产业发展的关键。

2021 年是“十四五规划”的开局之年,也是国家集成电路设计产业化基地成立20周年,对集成电路创新发展具有特殊意义。随着我国“新基建”的大力推进,5G、人工智能、智能汽车、大数据、智慧医疗、物联网、工业互联网等新兴应用将成为未来半导体市场发展的主要驱动力。

为推动集成电路技术创新与产业应用,促进政、产、学、研、资等协同合作,进一步提升集成电路产品核心竞争力,促进芯片与整机联动,中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)拟定于715-16日在苏州共同举办“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA 2021)。

ICDIA 将在以往设计联盟创新论坛的基础上,整合会议规模、提升会议层次,围绕IC设计创新与整机应用,融合创新发布、需求对接、论坛、展览等内容,精心打造成为集成电路设计领域最具规模和影响力的“IC创新应用大会”,为推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用搭建平台。

2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”在世界经济处于百年大变局、疫情后全球产业链重塑的大背景下召开,大会以 “应用引领、创新驱动”为主题,围绕IC设计创新、产业趋势、热点应用等内容展开研讨。大会以企业为主体,以市场为导向,以产品为中心,组织应用需求对接,引导产业布局发展,搭建IC设计与整机应用协同创新的沟通平台,促进关键芯片核心技术的研发、应用与产业化。

ICDIA 2021将安排近 70位国内外著名嘉宾及行业精锐企业在大会上发表创新演讲,2000多平米“IC应用展区”涵盖IC设计、汽车电子、人工智能、5G应用、大数据、物联网、智慧医疗、工业互联网等内容,会议规模预计达到1000人。会议将邀请政府机构、相关联盟与行业协会主要领导,国内外IC设计企业、汽车与零部件企业、电子整机与系统方案商、投资机构、新闻媒体等代表,共同探寻新时期、新形势下集成电路创新发展与产业合作机遇。

现就有关大会事项通知如下:

一、  组织机构

1、   指导单位

中国集成电路创新联盟

2、主办单位

中国集成电路设计创新联盟

中国半导体行业协会集成电路设计分会

国家“芯火”双创基地(平台)

3、支持单位

国家集成电路设计产业化基地

中国汽车工业协会制动器委员会

上海市汽车工程学会

4、承办单位

芯相联信息科技(上海)中心

上海芯媒会务服务有限公司

《中国集成电路》杂志社

5、协办单位

《电子工程专辑》EE Times China

中南高科产业服务集团

江苏中创慧远信息科技有限公司

二、主要内容

1、   高峰论坛:集成电路设计业创新峰会

2、   主题论坛(拟定):

论坛一:IC设计创新论坛

论坛二:汽车电子创新论坛(第八届AEIF

论坛三:AI芯片创新论坛(第四届AI&IC

论坛四:5G智能互联论坛

论坛五:射频设计与测试论坛

3、   专业展览:IC应用博览会

4、   同期发布:《汽车电子创新产品目录》

三、会议安排

1、会议日期:2021715日~16日(会期两天)

2、会议地点:苏州狮山国际会议中心

             苏州市高新区金山东路78

3、日程安排:

1)会议报到:2021714日全天

苏州日航酒店大堂

2021715 7:30-9:00

苏州狮山国际会议中心

2)高峰论坛:2021715 8:30-17:30

              交流晚宴,18:30-20:00

3)主题论坛:20217168:30-17:30

              闭幕晚宴,18:30-20:00

4IC应用展:2021715-168:30-16:30

四、参会对象

政府主管部门、集成电路及相关产业联盟机构、行业协会、科研院所、国家各“芯火”双创基地(平台)、集成电路企业、汽车与零部件企业、人工智能企业、通信与物联网企业、工控系统企业、整机与方案商、投资机构及新闻媒体等有关代表。

五、会议合作

请各会员单位积极组织参会,并推荐有关专家做创新主题报告。为扩大企业影响力,会议为联盟会员单位、重点企业提供创新技术演讲、产品展示、会刊广告、会场宣传等推广机会,如有需要,请与组委会联系。联系人:黄友庚,电话:18917191744

六、会议联系

黄友庚:18917191744,邮箱:huangyg@cicmag.com

王媛媛:18600095161,邮箱:wangyy@csia-iccad.net.cn

 

请会议承办单位芯相联信息科技(上海)中心认真做好大会组织筹备工作。

 

附件:2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会参会回执表。