会议日程


Agenda   

321日上午,AM, March 21

主持人:集成电路设计产业技术创新战略联盟秘书长 程晋格先生

Moderator: Mr. Jinge Cheng, General Secretary, ICDTIA

时间 Time

演讲题目Topic

演讲者 Speaker

8:20-8:50

签到Registration

8:50-9:10

迎接AI芯片的挑战

Welcoming the Challenge of AI Chip

魏少军教授

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长

Prof. Shaojun Wei

General Director, CSIA-ICCAD

9:20-9:40

AI赋能智慧生活:从智慧家居到智慧城市

AI Empowers Intelligent Lifefrom Smart Home to Smart City

戴伟民博士

芯原董事长兼总裁

Dr. Wayne Dai, Chairman, President and CEO, VeriSilicon

9:40-10:00

物联网时代人工智能芯片

AI Chip in the Era of IoT

张韵东

北京中星微人工智能芯片技术有限公司董事长兼首席执行官

Yundong Zhang, Chairman & CEO, Vimicro AI Chip Technology Corporation

10:00-10:20

Xilinx 自适应平台 全方位创新的基石

Xilinx Adaptive Platform – Foundation of All Innovation

唐晓蕾

赛灵思大中华区销售副总裁

Maria Tang, VP of Sales, Xilinx Greater China

10:20-10:30

茶歇 Coffee Break

10:30-10:50

人工智能在无人驾驶领域的应用

AI in Autonomous Driving

卓睿

英伟达无人驾驶资深软件经理

Rui Zhuo, Senior Software Manager for Autonomous Driving, NVIDIA

10:50-11:10

智能时代,从“芯”开始

Intelligence Era is Powered by Chips

王东华

英特尔(中国)有限公司中国区人工智能战略总监

Austin Wang, China AI Strategy Director, Intel China Ltd.

11:10-11:30

高性能AI芯片的测试挑战

Test Challenges of High-Performance AI Chipset

李凯,是德科技(中国)有限公司大中华区AI及云计算项目技术负责人

Kai Li, Senior Technical Leader, Keysight Technologies

11:30-11:50

5G为人工智能插上翅膀

5G Flying with AI

徐恒

Qualcomm中国AI业务产品市场负责人

Heng Xu, AI Product Marketing Head, Qualcomm China

11:50-13:00

午餐Lunch

 

321日下午,PMMarch 21

主持人:摩尔精英CEO张竞扬先生

Moderator: Mr. JY Zhang, Chairman&CEO, MooreElite

时间 Time

演讲题目Topic

演讲者 Speaker

13:00-13:25

地平线AI芯片解决方案,赋能千万行业

Horizon AI Processor & Solution, Enable Industries in the Era of AI

张永谦

地平线机器人,智能解决方案与芯片事业部总经理

Carl Zhang, General Manager of Smart Chip Solutions Division, Horizon Robotics

13:25-13:50

AI芯片开发的定位探索与应用分析

俞德军

成都市深思创芯科技有限公司联合创始人兼CEO

Dejun Yu, CEO, Deep Creatic Technologies Co. Ltd.

13:50-14:15

爱德万测试应对AI&HPC芯片测试需求的全方位解决方案

ADVANTEST Total Solution to Take the Challenge of AI&HPC Device Testing

张可

爱德万测试(中国)管理有限公司测试技术部课长

Ke Zhang, Section Manager, BJT Department, ADVANTEST

14:15-14:40

人工智能- 从宣传热点到进入生产,产生高价值

AI – from Hype to Production, with High Value-add

郭珊

CEVA, 客户方案 – AI/Vision

Grace Guo, Customer Solution – AI/Vision, CEVA

14:40-15:05

高效传感器端模数混合计算

Analog/Digital Mixed Signal Computation at Sensor-end for High Efficiency

刘洪杰博士

深圳市九天睿芯科技有限公司创始人& CEO

Dr Hongjie Liu, Co-Founder & CEOReexen Technology Co., Ltd.

15:05-15:20

茶歇 Coffee Break

15:20-16:20

高端对话:人工智能—未来已来

——主持人:张竞扬, 摩尔精英CEO

在去年的第三届未来芯片论坛上,清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》,可以预见,AI芯片的机会已然来临。

未来已来,芯片企业准备好了吗?本环节将邀请来自全球人工智能领域的企业专家、学术大咖围绕AI及芯片领域的未来趋势、热点话题分享智慧,交流观点。

注:如有调整,以主持人现场宣布为准。

Note: The agenda is subject to the host’s announcement.


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