会议展览
中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018)

2018年11月29-30日,珠海

会议日程

2018人工智能与半导体技术国际论坛

AI and Semiconductor Technology International Forum


 议程 Agenda


     315日上午,AM,May 15.

              主持人:张竞扬,摩尔精英CEO

时间 Time

演讲题目Topic

演讲者 Speaker

8:20-8:50

签到Registration

8:50-9:10

开场致辞

Opening Speech

魏少军教授

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长

Prof. Wei Shaojun

General Director, CSIA-ICCAD

9:10-9:20

《中国集成电路》2018年度理事单位颁证仪式

9:20-9:40

未来 已来

Welcome to the Future

廖仁亿

新思科技人工智能实验室总监 Jeffery Liao, Director of AI Laboratory,Synopsys

9:40-10:00

人人拥有AI

Everyone’s AI

周焱

英伟达NVDLA项目负责人

Zacky Zhou,NVDLA HW Owner, NVIDIA

10:00-10:20

赋能开发者,开启端侧AI时代大幕

Responsible for product management of Kirin series SoC

周晨

华为技术有限公司麒麟芯片市场总监

Eric Zhou, Marketing Director of Kirin, Huawei Technologies Co. Ltd.

10:20-10:40

平台化赋能人工智能创新

How does Arm platform enable AI innovatio

金勇斌

Arm人工智能生态联盟秘书长, Arm战略联盟业务发展总监

Willard Jin, Secretary General, Arm AI Ecosystem Consortium; Business Development Director, Arm

10:40-11:00

中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战

The opportunities and challenges of China FPGAs in the AI age

黄志军

上海安路信息科技有限公司     副总经理

Huang Zhijun

Deputy General Manager, Anlogic

11:00-11:20

高效的处理架构让AI无处不在

An Efficient Process Architecture Enabling AI Everywhere and its Applications

林尙宏

芯原控股有限公司视觉图像产品开发副总裁

Lin Shanghung, VP of Vision & Image Product Development, VeriSilicon Holdings Co., Ltd.

11:20-11:40

AI芯片设计的陷阱

The Trap of AI Chip Design

谷建余

无锡华大国奇科技有限公司总裁

Gu Jianyu, CEO, Qualchip Technologies, Inc.

11:40-12:00

人工智能(AI)、大数据(Big Data)、云计算(Cloud-- ABC中的关键芯片及接口技术

The typical technology of ASICs and interface in the area of ABC(AI, Big Data and Cloud)

李凯

是德科技(中国)有限公司大中华区AI及云计算项目技术负责人

Li Kai, Senior technical leader, Keysight Technologies

              

               315日下午,PM,  May 15.

               主持人:胡芃,《中国集成电路》执行副主编

时间 Time

演讲题目Topic

演讲者 Speaker

13:10-13:30

视界智能,用“芯”实现

IPU: A Vision Processor Empowering Large-Scale Visual Intelligence

田第鸿

深圳云天励飞技术有限公司联合创始人兼首席技术官

Tian Dihong, Co-Founder & CTO, Shenzhen Intellifusion Technologies Co., Ltd.

13:30-13:50

可变精度神经网络加速实现低功耗智能器件

Variable precision neural network acceleration: making devices smart at low power

柯川

Imagination中国区市场和业务拓展总监

Bowen Ke, Marketing Director, Imagination

13:50-14:10

存储技术加速人工智能

Memory Technology Accelerates Artificial Intelligence

苏志强

北京兆易创新科技股份有限公司战略总监

Su Zhiqiang,Strategy Director, GigaDevice

14:10-14:30

人工智能驱动的半导体测试和仿真生态系统 - EDA与测试仪器的创新融合

AI-Driven Semiconductor Parametric Test and Simulation Eco-system

李严峰

北京博达微科技有限公司创始人、CEO

Albert Li , CEO and Founder, Platform Design Automation, Inc.

14:30-14:50

人工智能高速运算的封裝解決方案

2.5D IC packaging solutions for AI

李长祺

日月光集团研发中心处长

Calvin Lee, Director, Corporate R&D, ASE Group

14:50-15:10

嵌入式人工智能:算法+芯片

Embedded AI: Algorithms + Processor

谭洪贺

地平线机器人芯片规划部部长

Tan Honghe, director of chip planning department ,Horizon-Robotics

15:10-15:30

茶歇 Coffee Break

15:30-15:50

走向人工智能的寒武纪时代

Towards the age of the Cambricon in artificial intelligence

罗韬

寒武纪执行董事

Luo tao, Cambricon Executive Director

15:50-16:10

人工智能芯片设计与应用:软硬件协同

Design and application of artificial intelligence chip: hardware and software collaboration

单羿

深鉴科技合伙人&CTO

Yi Shan, Partner & CTO, DeePhi Technology Co., Ltd. 

16:10-16:30

人工智能SoC片上互连的挑战与机遇

Opportunities And Challenges of Interconnect Design for AI  Based SoC

黄啟弘

NetSpeed Systems大中华区总监

Sam Wong, Director of Greater China, NetSpeed Systems

16:30-17:30

高端对话:AI芯片机遇与挑战

High-level talks: AI Chips: Opportunities and Challenges

主持人:张竞扬,摩尔精英CEO

企业嘉宾:

Synopsys、英伟达、华为、寒武纪、博达微、地平线、深鉴科技、Imagination

  注:如有调整,以主持人现场宣布为准。

     Note: The agenda is subject to the host’s announcement.


版权所有 © 北京亚龙鼎芯广告有限公司    上海芯媒会务服务有限公司   上海亚讯商务咨询有限公司   投稿邮件: luodan@cicmag.com

地址:上海市徐汇区蒲汇塘路158号602室(邮编:200030)
电话:010-64372248,021-64280672       传真:010-64372248
  沪ICP备05048498号-1