会议通知

集成电路设计产业技术创新战略联盟

中国半导体行业协会集成电路设计分会

 

关于举办“2019(第二届)人工智能与半导体技术论坛”的通知


       当前,人工智能正逐渐发展为新一代通用技术,渗透融合到社会经济的各个领域,已在医疗、金融、安防、教育、交通、物流等多个领域实现新业态、新模式和新产品的突破式应用。作为人工智能应用实现的物理基础和关键支撑,芯片已成为人工智能领域的研究和创业热点。

      据市场研究机构预测,2019年全球半导体产业投资将保持连续增长,半导体行业景气度有望提升。随着全球科技巨头都在加紧布局AI芯片,未来10年将进入人工智能时代,到2025年,全球市场规模将达369亿美元

      为更好地推动人工智能技术的快速发展及其应用落地,为半导体企业、互联网企业、AI相关应用企业、人工智能开发者及相关硬件工程师、智能硬件创业者、研究机构及高校等搭建相互促进交流的合作平台,国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、《中国集成电路》杂志社拟定于2019年3月21日在上海长荣桂冠酒店举办“2019(第二届)人工智能与半导体技术论坛”。论坛以“AI‘芯’时代,创智能未来” 为主题,深入探讨AI芯片产业在智慧家庭、安防、自动驾驶等领域的应用,同时将深度分析未来人工智能如何与移动互联网、物联网、大数据构建共享智能生态体系。邀请行业大咖高端对话:AI芯片的机遇与挑战。

      有关会议事项如下:

      一、主办单位 

            国家集成电路设计产业技术创新联盟

            中国半导体行业协会集成电路设计分会

           《中国集成电路》杂志社 

      二、承办单位

            上海芯媒会务服务有限公司

            摩尔精英-《半导体行业观察》

      三、时间、地点

            时间:2019年3月21日 

            地点:上海长荣桂冠酒店

      四、会议内容

            会议分高峰论坛、技术专题、高端对话、产品展示四大板块。主要议题如下:

    (一)高峰论坛

        1、人工智能芯片与产品趋势

        2、AI芯片挑战与实现

        3、AI与5G

        4、人工智能与智能驾驶

        5、人工智能产业现状与市场分析

    (二)技术专题

        1、人工智能新技术产品及应用

        2、AI芯片设计及验证

        3、AI算法

        4、人工智能芯片及其架构

        5、面向AI的芯片制造、封装与测试技术

        6、AI机器视觉

        7、人工智能软/硬件解决方案及应用

        8、FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战

        9、存储技术加速人工智能发展

      10、RISC-V给人工智能芯片所带来的机遇

   (三)高端对话

            AI赋予集成电路“芯”机遇

   (四)产品展示

     注:研讨主题包括并不限于以上内容。

      五、参会对象

            半导体企业、互联网企业、人工智能开发者及相关硬件工程师、智能硬件创业者、AI相关应用行业、高校与研究机构、新闻媒体等。

      六、会议联系

            黄友庚 Michael Huang,18917191744,huangyg@cicmag.com

            王喜莲 Abby Wang,18917199474,wangxl@cicmag.com

     七、参会报名

  (一)线下报名

           请联系以下负责人填写参会回执表,发送到任一联系人邮箱,现场可获得会议【精美礼品】一份。

      1、徐志美:021-64691361,xuzm@cicmag.com

      2、曾   聪:021-64280263,zengcong@cicmag.com

      3、孙丽静:021-64280295,sunlj@cicmag.com

  (二)在线报名

      1、H5报名;

      2、网站报名:点击 http://www.cicmag.com (点击首页人工智能会议Banner,在线提交注册信息);

      3、通过半导体行业观察微信平台,在线提交参会申请。

   特别说明:

      1. 本次会议全程免费(不提供会议用餐),因会场限制,报名仅接受前500名通过审核的名单(去年报名人数1500人,审核到会人数600人);

      2. 收到您的报名申请后,组委会将三个工作日内审核通过并反馈,组委会在会前三天发送参会二维码(报名信息必须提供本人正确的手机和邮箱,否则将无法收到)。


集成电路设计产业技术创新战略联盟

中国半导体行业协会集成电路设计分会

2019年1月21日


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