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集成电路设计产业技术创新战略联盟
中国半导体行业协会集成电路设计分会
关于举办“2019（第二届）人工智能与半导体技术论坛”的通知
当前，人工智能正逐渐发展为新一代通用技术，渗透融合到社会经济的各个领域，已在医疗、金融、安防、教育、交通、物流等多个领域实现新业态、新模式和新产品的突破式应用。作为人工智能应用实现的物理基础和关键支撑，芯片已成为人工智能领域的研究和创业热点。 据市场研究机构预测，2019年全球半导体产业投资将保持连续增长，半导体行业景气度有望提升。随着全球科技巨头都在加紧布局AI芯片，未来10年将进入人工智能时代，到2025年，全球市场规模将达369亿美元 为更好地推动人工智能技术的快速发展及其应用落地，为半导体企业、互联网企业、AI相关应用企业、人工智能开发者及相关硬件工程师、智能硬件创业者、研究机构及高校等搭建相互促进交流的合作平台，国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、《中国集成电路》杂志社拟定于2019年3月21日在上海长荣桂冠酒店举办“2019（第二届）人工智能与半导体技术论坛”。论坛以“AI‘芯’时代，创智能未来” 为主题，深入探讨AI芯片产业在智慧家庭、安防、自动驾驶等领域的应用，同时将深度分析未来人工智能如何与移动互联网、物联网、大数据构建共享智能生态体系。邀请行业大咖高端对话：AI芯片的机遇与挑战。 有关会议事项如下： 一、主办单位 国家集成电路设计产业技术创新联盟 中国半导体行业协会集成电路设计分会 《中国集成电路》杂志社 二、承办单位 上海芯媒会务服务有限公司 摩尔精英-《半导体行业观察》 三、时间、地点 时间：2019年3月21日 地点：上海长荣桂冠酒店 四、会议内容 会议分高峰论坛、技术专题、高端对话、产品展示四大板块。主要议题如下： （一）高峰论坛 1、人工智能芯片与产品趋势 2、AI芯片挑战与实现 3、AI与5G 4、人工智能与智能驾驶 5、人工智能产业现状与市场分析 （二）技术专题 1、人工智能新技术产品及应用 2、AI芯片设计及验证 3、AI算法 4、人工智能芯片及其架构 5、面向AI的芯片制造、封装与测试技术 6、AI机器视觉 7、人工智能软/硬件解决方案及应用 8、FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战 9、存储技术加速人工智能发展 10、RISC-V给人工智能芯片所带来的机遇 （三）高端对话 AI赋予集成电路“芯”机遇 （四）产品展示 注：研讨主题包括并不限于以上内容。 五、参会对象 半导体企业、互联网企业、人工智能开发者及相关硬件工程师、智能硬件创业者、AI相关应用行业、高校与研究机构、新闻媒体等。 六、会议联系 黄友庚 Michael Huang，18917191744，huangyg@cicmag.com 王喜莲 Abby Wang，18917199474，wangxl@cicmag.com 七、参会报名 （一）线下报名 请联系以下负责人填写参会回执表，发送到任一联系人邮箱，现场可获得会议【精美礼品】一份。 1、徐志美：021-64691361，xuzm@cicmag.com 2、曾 聪：021-64280263，zengcong@cicmag.com 3、孙丽静：021-64280295，sunlj@cicmag.com （二）在线报名 1、H5报名； 2、网站报名：点击 http://www.cicmag.com （点击首页人工智能会议Banner，在线提交注册信息）； 3、通过半导体行业观察微信平台，在线提交参会申请。 特别说明： 1. 本次会议全程免费（不提供会议用餐），因会场限制，报名仅接受前500名通过审核的名单（去年报名人数1500人，审核到会人数600人）； 2. 收到您的报名申请后，组委会将三个工作日内审核通过并反馈，组委会在会前三天发送参会二维码（报名信息必须提供本人正确的手机和邮箱，否则将无法收到）。
集成电路设计产业技术创新战略联盟 中国半导体行业协会集成电路设计分会 2019年1月21日 |