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产品目录征集通知


中国集成电路设计创新联盟


工业和信息化部电子第四研究院


中国汽车工业协会


上海市汽车工程学会

 



各有关单位:

       受新冠疫情影响,全球汽车产业因芯片短缺而大幅减产,“芯片荒”已成为汽车行业的空前危机,汽车芯片将逐渐成为我国汽车工业发展中“卡脖子”的主要环节,且将成为阶段性和结构性问题长期存在。

       为进一步构建汽车产业“芯”生态,加快推进新形势下汽车电子技术创新,增强国内汽车供应链自主可控能力,搭建我国汽车电子产业上下游联动机制的平台,中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工业协会制动器委员会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、工业和信息化部电子第四研究院在20205月首次开展了“汽车电子产业调研”并编制了《汽车电子创新产品目录》,得到了车企及供应商的广泛认可。为进一步完善内容信息,助力车规级芯片、智能传感器等关键汽车电子行业的发展,现展开2021年汽车电子创新产品征集,有关事宜通知如下:

       一、产品征集范畴

             包括但不限于集成电路、半导体分立器件、MEMS传感器与模块等应用于汽车上的半导体产品。

       二、征集方式

             申报企业请认真并如实填写《汽车电子芯片产品信息征集表》,将电子版发送至huangyg@cicmag.com,截止日期为2021515日,逾期提交将不能整合在7月发布的产品目录中。

       三、发布时间

            《汽车电子芯片创新产品目录2021版》将于2021715-16日在苏州举办的“2021年集成电路设计创新应用大会”(第八届汽车电子创新论坛AEIF2021)”上正式发布,会议通知另行发布。

       四、联系人及联系方式

             黄友庚:联系电话:021-64280295,18917191744

             王媛媛:联系电话:010-84576886,18600095161


       附件:《汽车电子芯片产品信息征集表》。






汽车电子芯片创新产品目录(2021


公司名称

 

产品图片

 

产品类别

(可多选)

£ 处理器    £ 存储器    £ 电源管理  £ 接口

£ 信息安全  £ 网络互联  £ FPGA      £ MCU

£ 信息娱乐  £音视频     £ 传感雷达芯片

£ 功率器件   £ IGBT/IPM   £ SiC  £ 功率模块

£ MEMS传感器件  £ 运动   £ 温度  £ 压力

£ 其它:

产品名称/型号

 

功能描述、特点与应用领域

 

 

 

主要技术指标

 

 

 

 

知识产权

专利/软著名称、证书编号

同类产品名称/型号

 

产品应用情况

£ 已前装  进入   Tier1供应商;在   款车型前装应用,总量:   

£ 已后装,于    年开始供货,总量:    

£ 有样片,在   Tier1验证测试或在   整车实验

£ 设计流片阶段

规划与布局

100字内)

 

 

 

企业简介主营业务、研发方向、发展路线

200字内)

 

 

 

 

 

成立时间

 

注册资本

 

员工总数

 

企业类型

科研院所  £国有企业  民营企业 中外合资  其他(请自填)

联系人姓名

 

手机

 

邮箱

 

企业网站

 

标准情况具体描述

ISO26262

认证情况

□体系认证

□产品认证

TS16949

认证情况

AEC-QXXX

认证标准

已通过认证的标准号:

 

已获得体系、产品认证的,请提供相关证书复印件