会议日程 Agenda


2018(第六届)汽车电子创新国际论坛


The 6th Automotive Electronic Innovation International Forum

 


大会议程  


Agenda

 

510日上午,AM, May 10.

主持人:上海市汽车工程学会秘书长 梁元聪

Moderator: liang Yuancong,General Secretary, SAE

时间 Time

演讲题目Topic

演讲者 Speaker

08:20-08:50

签到Registration

08:50-08:55

致辞Speech

肖健

上海市经济和信息化委员会电子信息处处长

Xiao Jian, Director of Electronic Information Office of Shanghai Economic and Information Commission.

08:55-09:00

致辞Speech

吴泽民 

中国汽车工程学会汽车电子技术分会主任委员

Wu Zeming, Director of Automotive Electronics Technology Branch of China Automotive Engineering Society.

09:00-09:20

智能网联汽车电子系统开发现状及展望

Development status and prospect of intelligent network automotive electronic system.

张海涛

上汽技术中心电子电气部总监

Zhang Haitao, Director of Electronic and Electrical Department of Aaic Technical Center.

09:20-09:40

软件架构汽车新思路

New ideas for Software Architecture.

党伟光

新思科技Synopsys中国区汽车业务发展总监

Dang Weiguang, Automotive Business Development Director of ChinaSynopsys

09:40-10:00

智能网联汽车电子电气架构与产业化方案

E/E Architecture for Intelligent & Connected Vehicles and Industrialization Solution

刘佳熙

联合汽车电子有限公司系统与电子控制器开发高级经理

Liu Jiaxi

Senior Manager of System & Electronic Control Unit Development, United Automotive Electronic System Co., Ltd.

10:00-10:20

啟动系统创新-迈向智慧与安全的车用新时代

System Design Enablement for Smart and Reliable Automotive

张永专

楷登电子Cadence公司亚太区系统解决方案群总监

Simon Chang, Group Director of System Solution, Asia Pacific, Cadence Design System, Inc.

10:20-10:40

ADI汽车电子产品最新动态

ADI Automotive Products Update

崔正昊

亚德诺半导体技术(上海)有限公司大中华区汽车电子市场经理

Jerry Cui, China Automotive Marketing Manager, Analog Devices, Inc. 

10:40-11:00

汽车传感器采样和控制芯片

Automobile sensor sampling and control chip

李梦雄博士

琻捷电子科技有限公司总裁

Dr.Li Mengxiong President supremo, SENASIC

11:00-11:20

汽车用集成电路测试认证规范

Specification for automotive integrated circuit testing and certification

陈大为

中国电子技术标准化研究院集成电路测试评价实验室主任,教授级高工

David Chen, Director of Integrated Circuit Test Evaluation Laboratory, Professor Senior Engineer, China Institute of Electronic Technology Standardization ( CESI )

11:20-11:40

车用芯片设计面临的可靠性挑战和多物理场仿真方案

The challenges of Automotive IC and multi-physics simulation solution

李雅亮

ANSYS技术市场经理

Li Yaliang, Semiconductor Market Manager, ANSYS

11:40-12:00

全面的解决方案平台加速汽车SoC设计

The Comprehensive Solution Platform Accelerates Automotive SoC Design

汪洋

芯原控股有限公司中国区销售副总裁

Leo Wang, VP of China Sales, VeriSilicon

  510日下午,PM, May 10.

主持人:同济大学汽车学院  陈慧教授 

Moderator: Prof. Chen Hui, Tongji University 

时间 Time

演讲题目Topic

演讲者 Speaker

13:00-13:20

人工智能与汽车

AI and Cars

金忠孝博士

上汽首席架构师

Dr. Jin zhongxiao, Chief architect of saic

13:20-13:40

智能驾驶舱关键芯片及解决方案

Key chips and solutions for Car smart cockpit

徐波

深圳开阳电子股份有限公司投融资总监

Xu bo, Director of Arkmicro Technologies(Shenzhen) Co., Ltd.

13:40-14:00

汽车电子开发测试虚拟化和远程化解决方案

Virtual and remote localization test solution for automotive electronic development.

张忠义

昆易电子科技(上海)有限公司销售总监

Zhang Zhongyi, Sales Director,

Kunyi Electronics

14:00-14:20

下一代车用IC封装解决方案

The next generation of automotive IC packaging solutions

林士絜

日月光集团技术处

Jefferson Lin, Technology, ASE Group

14:20-14:40

电源、负载汽车行业应用

Power supply and load automobile industry application

郑晔

深圳市费思泰克科技有限公司产品经理

Zheng Ye, Product Manager , Shenzhen Faithtech Co., Ltd.

14:40-15:00

自动驾驶事故分析及对智能驾驶汽车开发的影响

Analysis of Autonomous Driving Accidence and its Influence on the Intelligent Connected Vehicle Development for OEM

盛凯

东风汽车集团有限公司

智能网联部副总工程师

Sheng Kai, Echnical Center, DFM

Assistant Chief Engineer of ICV Division

15:00-15:20

C-V2X车路协同技术产业进展介绍

Introduction of the Development of c-v2x Road Collaborative Technology Industry.

鲍海森

华为技术有限公司

高级车联网战略总监

Nick Bao, Senior Strategy manager

Huawei Technologies Co.,Ltd.

15:20-15:40

汽车雷达天线和驾驶场景的电磁场仿真

Electromagnetics Modeling for Automotive Radar Antenna and Driving Scenario

李可舟

ANSYS资深仿真技术专家

Li Kezhou, Lead Application Engineer, ANSYS

15:40-16:00

国际汽车半导体行业的发展现状与合作契机

Global Automotive Semiconductor Market and Opportunity for Cooperation

许圣茂

KOTRA 沈阳贸易馆副馆长

Heo Seongmoo, Deputy Director of Shenyang Korea Trade Center,

KOTRA (Korea Trade-Investment Promotion Agency)

圆桌论坛:汽车电子-机遇、挑战与产业安全

PanelAutomotive Electronics - Opportunities, Challenges and Industrial Security

主持人:联合汽车电子有限公司副总工程师 卢万成

Moderator: Dr. Lu Wancheng, UAES

16:00-17:30

汽车电子技术创新正在使汽车产业发生重大变革,新一代信息技术、人工智能、智能网联与自动驾驶技术的发展,给汽车电子企业带来新的市场机会。

1、 汽车电子面临哪些技术热点和难点,怎么突破?

2、 如何构建汽车电子健康安全的生态产业链?

3、 本土汽车电子企业的机遇与挑战?

4、 传统芯片企业迈入汽车芯片的门槛和途径?

针对以上问题,整车厂怎么看?模块商怎么说?芯片企业怎么做?政府协会和投资机构有何建议?

圆桌嘉宾

金忠孝:上汽首席架构师

吴泽民:东风汽车公司技术中心电子电器部总师

戴伟民:芯原控股董事长

  嘉:华为海思半导体战略与业务发展部经理

苏志强:北京兆易创新科技股份有限公司战略市场总监

李梦雄:琻捷电子科技有限公司总裁

顾一凡:中国汽车工业协会制动器委员会秘书长

莫永聪:国威科技有限公司上海分公司总经理

陈大为:中国电子技术标准化研究院集成电路测试评价实验室主任

金伟华:华登国际风险投资合伙人

注:如有调整,以主持人现场宣布为准。


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