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会议通知 Notice

 

中国集成电路设计创新联盟


中国汽车工业协会制动器委员会


中国汽车工程学会汽车现代化管理分会


上海市汽车工程学会


工业和信息化部电子第四研究所

                                                                              

IC设计联盟【202108


关于召开第八届汽车电子创新论坛AEIF


暨汽车半导体供需对接会的通知

 

各有关单位:

随着汽车电动化、网联化、智能化的快速发展,智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等创新应用对半导体的需求和要求不断提升,半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键,计算芯片、功率芯片、微控制器、存储器、图像传感器、毫米波雷达等汽车半导体技术的加速升级迭代,使得汽车产业和半导体产业的跨界融合已成必然趋势。

受新冠疫情影响,全球汽车产业因芯片短缺而大幅减产, “芯片荒”已成为汽车行业的空前危机,汽车芯片将逐渐成为我国汽车工业发展中 “卡脖子”的主要环节,且将成为阶段性和结构性问题长期存在。在此背景下,汽车半导体如何加快国产化进程, 本土芯片企业如何抓住机遇,与国内车企跨界融合,是当下半导体企业、汽车主机厂、零部件厂商共同面临的问题。

为进一步构建汽车产业“芯”生态,加快推进新形势下汽车电子技术创新,增强国内汽车供应链自主可控能力,促进汽车半导体产业链上下游协作,中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工业协会制动器委员会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、工业和信息化部电子第四研究所拟定于2021716日在苏州召开“第八届汽车电子创新论坛暨汽车半导体供需对接会”(以下简称AEIF 2021)。

AEIF 2021以“汽车核心器件供应链安全”为主题,围绕汽车智能化、网联化、新能源化的发展趋势,聚焦车载、智能座舱、ADAS、自动驾驶、车联网、信息安全等关键技术,深入探讨汽车产业卡脖子的问题,针对汽车电子的现状、未来发展与创新,技术痛点与难点,以及整车、零部件企业与半导体企业的供需诉求展开交流与研讨。

AEIF2013年创办以来成功举办过七届,本次论坛与“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”同期举办,对积极推进汽车电子产业配套体系和产业链发展,帮助车企、零部件企业全面了解国内车规级芯片、智能传感器等汽车电子关键产品信息具有重要意义。

去年5月,中国集成电路设计创新联盟联合中国汽车工业协会制动器委员会、上海市汽车工程学会开展了“汽车电子产业调研”并编制了《汽车电子创新产品目录》电子版,得到了汽车工业协会及车企的广泛认可,在科技部、工信部的支持指导下,组委会将进一步深化和完善《目录》内容,扩大企业和产品信息量,并于AEIF 2021上正式出版发布。

AEIF还将组织召开“汽车半导体产业供需对接会”,邀请部分车企(主机厂)、零部件企业、芯片企业针对供需双方需求,产业的痛点、难点问题相互交流并提出解决方案,对符合国产替代要求的主要产品做技术宣讲报告。

有关会议事项如下:

一、会议主题

汽车核心器件供应链安全

二、会议安排

会议时间:2021716

会议地点:苏州狮山国际会议中心狮山厅B(苏州市高新区金山东路78号)

会议酒店:苏州日航酒店(0512-62918888

会议形式:高峰论坛+目录发布+主题论坛+供需对接

      会议安排:

1715月:会议报到+交流晚宴

   受邀出席“中国集成电路创新应用大会”

2716日上午:

汽车电子创新高峰论坛

《汽车电子芯片创新产品目录》发布

3716日下午:

   智能网联汽车发展趋势论坛

   汽车半导体产业供需对接会

三、组织机构

(一)指导单位

中国集成电路创新联盟

中国智能网联汽车产业创新联盟

(二)主办单位

中国集成电路设计创新联盟

中国汽车工业协会制动器委员会

中国汽车工程学会汽车现代化管理分会

上海市汽车工程学会

工业和信息化部电子第四研究所

(三)承办单位

芯相联信息科技(上海)中心

《中国集成电路》杂志社

四、参会对象

邀请主管行业领导、半导体行业协会、汽车工业协会、汽车工程学会、汽车电子产业联盟等成员单位,整车企业、零部件企业(车机公司)、模组部件(设计、生产)公司、芯片与传感器、系统集成、通信、算法与人工智能、投资机构、新闻媒体等企事业单位和科研机构。

五、会务联系

1.黄友庚:18917191744huangyg@cicmag.com

2.王媛媛:18600095161wangyy@csia-iccad.net.cn

3.  芬:021-22011774Lifen01@saicmotor.com

 

请会议承办单位芯相联信息科技(上海)中心认真做好会议各项筹备工作。

 

附件:参会回执表。